[实用新型]激光切割玻璃的自动化系统有效
| 申请号: | 201320532884.6 | 申请日: | 2013-08-29 |
| 公开(公告)号: | CN203683370U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
| 发明(设计)人: | 李志刚 | 申请(专利权)人: | 武汉帝尔激光科技有限公司 |
| 主分类号: | C03B33/02 | 分类号: | C03B33/02 |
| 代理公司: | 广州天河互易知识产权代理事务所(普通合伙) 44294 | 代理人: | 张果达 |
| 地址: | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 激光 切割 玻璃 自动化 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及透明工件的激光切割加工领域,尤其涉及一种激光切割玻璃的自动化系统。
背景技术
目前移动设备及消费电子产品基本都采用触控面板,传统的加工方法是采用CNC机械切割法,最大的缺点是需要对加工后的边缘进行再处理,加工速度较慢,产量低下,也有较多的报废品。在机械切割中,用砂轮或机械轮在玻璃上进行刻划,产生沿着切割方向的切向张力,从而使玻璃沿着划痕裂开,这种切割的边缘不平滑,有微小裂痕,材料上局部应力易导致产品破碎,影响切割的成品率。所以必须进行切后的边缘打磨或者抛光。有些特殊强化玻璃还需要进行热处理,以强化边缘。
激光切割技术现已成为一种成熟的工业加工技术,除开传统的以金属作为切割的主要对象外,玻璃等为切割对象的切割技术成为新兴的研究方向。在研究的过程中我们发现, 目前的移动设备及消费电子产品越来越趋向轻溥化,触控面板也向更溥的方向发展,越来越深的强化的轻溥玻璃切割越来越成为难题。
实用新型内容
本实用新型实施例所要解决的技术问题在于,提供了一种全自动的CCD相机定位系统,可实现单片自动循环或双片同时自动循环的激光切割玻璃的自动化系统。
所述激光切割玻璃的自动化系统,包括二维位移台、θ轴旋转台、工件吸盘、CCD相机以及激光聚焦组件;所述激光聚焦组件以及CCD相机设于所述工件吸盘上方,所述工件吸盘与所述θ轴旋转台连接,所述θ轴旋转台设于所述二维位移台上方。
所述二维位移台包括X轴移台、Y轴移台,其中所述X轴移台与所述Y轴移台水平设置,且通过直线电机驱动。
所述X轴移台、Y轴移台与所述θ轴旋转台集成于一体。
所述工件吸盘为负压吸附结构。
所述激光聚焦组件为聚焦镜结构或振镜结构。
所述激光聚焦组件采用355紫外激光器或532绿光激光器。
所述CCD相机及激光聚焦组件至少包括一套。
实施本实用新型实施例,具有如下有益效果:
本实用新型实施例提供的激光切割玻璃的自动化系统,对厚度在0.3毫米至5毫米之间的触控面板玻璃等透明工件进行自动定位,对外形及内部圆孔或长圆孔进行激光切割加工,同时兼容加工工件的尺寸兼容3.5英寸至9.7英寸,系统的兼容性灵活多样,在激光加工的过程中,同时完成高速拍照、工件的的上下料动作,缩短了生产节拍时间,提高了加工交效率。本实用新型相对传统单纯的手动上下料切割方法会得到(1)精准的相位定位及位移精度;(2)较少的人工成本及简化的工艺过程;(3)精确的切割尺寸及更高的加工效率。
附图说明
图1为激光切割玻璃的自动化系统示意图;
图2为手机触屏玻璃切割示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。
本实用新型实施例如图1所示,激光切割玻璃的自动化系统,包括二维位移台、θ轴旋转台300、工件吸盘400、CCD相机500以及激光聚焦组件600;二维位移台包括X轴移台100、Y轴移台200,其中X轴移台100与Y轴移台200水平设置,且通过直线电机驱动,激光聚焦组件以及CCD相机设于工件吸盘上方,工件吸盘与所述θ轴旋转台连接,θ轴旋转台设于所述二维位移台上方,X轴移台、Y轴移台与所述θ轴旋转台集成于一体,工件吸盘为负压吸附结构,激光聚焦组件为聚焦镜结构或振镜结构,激光聚焦组件采用355紫外激光器或532绿光激光器,CCD相机及激光聚焦组件至少包括一套。
使用时首先待加工件在拍照区工件吸盘上,CCD相机完成高速拍照,然后通过θ轴旋转台将已拍照待加工工件与已经激光后的工件进行切换;实现了待加工工件与已加工工件间的自动循环;在激光加工的同时,完成了CCD高速拍照和工件的的上下料动作,大大地提高了加工效率。
图2手机触屏玻璃切割示意图说明了待加工工件与成品的效果图。
本实用新型实施例提供的激光切割玻璃的自动化系统,对厚度在0.3毫米至5毫米之间的触控面板玻璃等透明工件进行自动定位,对外形及内部圆孔或长圆孔进行激光切割加工,同时兼容加工工件的尺寸兼容3.5英寸至9.7英寸,系统的兼容性灵活多样,在激光加工的过程中,同时完成高速拍照、工件的的上下料动作,缩短了生产节拍时间,提高了加工交效率。本实用新型相对传统单纯的手动上下料切割方法会得到(1)精准的相位定位及位移精度;(2)较少的人工成本及简化的工艺过程;(3)精确的切割尺寸及更高的加工效率。
以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型权利要求所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。
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