[实用新型]一种LED背光模组的LED阵列有效
| 申请号： | 201320531877.4 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN203453852U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 罗锦贵 | 申请（专利权）人： | 四川福瑞达光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 方强 |
| 地址： | 629000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 背光 模组 阵列 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED背光模组的LED阵列，包括铝基PCB基板，其特征在于：所述铝基PCB基板上设有两个以上LED点阵模块，所述LED点阵模块上设置有八个红色LED、四个蓝色LED和四个绿色LED，其排布方式为：LED点阵模块的其中一条对角线上全部为红色LED，另一条对角线上为绿色LED和蓝色LED间隔排列，四条边上其中两条边为红色LED与蓝色LED间隔排列，另外两条边为红色LED与绿色LED间隔排列。
2.根据权利要求1所述的一种LED背光模组的LED阵列，其特征在于：所述LED点阵模块之间的距离为3.5mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种LED背光模组的LED阵列，其特征在于：所述LED点阵模块为偶数个。
4.根据权利要求1所述的一种LED背光模组的LED阵列，其特征在于：所述铝基PCB基板的底面设置有多个散热槽，所述散热槽的深度为1/2铝基PCB基板厚度，相邻散热槽之间的距离为2/3铝基PCB基板厚度。
5.根据权利要求4所述的一种LED背光模组的LED阵列，其特征在于：所述散热槽为V形、U形或者矩形散热槽。
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