[实用新型]机箱式抗谐波电容器有效
申请号: | 201320531431.1 | 申请日: | 2013-08-28 |
公开(公告)号: | CN203800594U | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 季小龙 | 申请(专利权)人: | 浙江亿德科技有限公司 |
主分类号: | H02J3/18 | 分类号: | H02J3/18;H02B1/46 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 高文迪 |
地址: | 325000 浙江省温州市温州高新技术产*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机箱 谐波 电容器 | ||
1.一种机箱式抗谐波电容器,其特征在于:包括机箱、智能测控器、投切开关、电容器、串联电抗器,电容器与串联电抗器连接,电容器、串联电抗器固定设置在机箱底部,机箱中间设置一个隔板,智能测控器、投切开关固定在隔板上。
2.按照权利要求1所述的机箱式抗谐波电容器,其特征在于:所述的机箱还包括底板、侧板、顶盖,底板、侧板、顶盖共同围成机箱,电容器与串联电抗器固定在底板上,隔板设置在电容器与串联电抗器的上方,隔板上设有分别与投切开关、智能测控器适配的安装槽,投切开关、智能测控器固定在安装槽内。
3.按照权利要求1或2所述的机箱式抗谐波电容器,其特征在于:侧板上设有排风口、散热口,排风口与智能测控器对应设置,散热口与电容器对应设置。
4.按照权利要求3所述的机箱式抗谐波电容器,其特征在于:所述的散热孔由散热孔按照圆形阵列排列构成。
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