[实用新型]基于HCT多线切割机回流缸辅助清空装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及硅片加工领域，更具体的说是涉及一种基于HCT多线切割机回流缸辅助清空装置。

背景技术

HCT多线切割机在切割中其砂浆是循环使用的，随着切割进行其砂浆中的硅粉含量会增多，待切割完成后HCT多线切割机的回流缸中会残留约29L重40KG左右的废砂浆，这些废砂浆中含有大量的硅粉同时其SIC颗粒的磨削能力已降低，如果这些砂浆进入下一刀砂浆中参与切割会增加新砂浆中硅粉的含量，降低新砂浆的切割能力，可能会造成新砂浆的切割能力不足从而导致硅片表面出现或浅或深的满面线痕影响硅片质量，因此需要每刀切前对回流缸进行清空。但由于回流缸的位置在砂浆缸的后面造成回流缸的清空难度较大，不便于现场人员对其进行操作，降低了生产效率。

实用新型内容

本实用新型提供一种基于HCT多线切割机回流缸辅助清空装置，其可清空回流缸中的废砂浆，提高生产效率，提高硅片的生产品质，减少人员的劳动强度。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

基于HCT多线切割机回流缸辅助清空装置，它包括通过管道两两相连的砂浆缸、切割室和回流缸，所述的回流缸上设置有排污阀，所述的排污阀上连接有砂浆清空装置。砂浆缸、切割室和回流缸两两通过管道连通，可实现砂浆的循环利用。砂浆从砂浆缸进入切割室参与切割，并对硅片进行磨削切割，参与切割后的砂浆通过管道流入回流缸。此时，回流缸中会残留废砂浆。通过在回流缸上设置排污阀，并通过排污阀上的砂浆清空装置即可将回流缸内的废砂浆清空，有效的降低了回流缸清空的难度，提高生产效率，避免废砂浆对硅片的生产造成影响，提高硅片的生产质量。且可避免的废砂浆在回流缸中堆积导致回流缸内的液位偏高导致回流缸的液位报警。

更进一步的技术方案是:

作为优选，所述的排污阀通过排污管连接在砂浆清空装置上。通过排污管实现排污阀与砂浆清空装置的连接，便于将砂浆清空装置设置在离回流缸较远的位置，便于人员的控制。

进一步的，所述的砂浆清空装置为吸尘器。通过吸尘器将废砂浆抽离回流缸，可实现回流缸清空的半自动化，减少人员的劳动强度，提高生产效率。

作为优选，所述的砂浆缸上设置有砂浆缸电机，所述的回流缸上设置有回流缸电机。砂浆循环使用，在砂浆缸电机的带动下，可将砂浆缸内的砂浆输送到切割室内参与切割；在回流缸电机的带动下，回流缸内的砂浆返回到砂浆缸内，以实现砂浆的循环。

进一步的，所述的切割室包括多个导轮和配套在导轮上的钢线。切割室内，导轮和钢线的配合，钢线在导轮的带动下快速转动，待切的硅块以一定的速度向下移动，由于砂浆具有一定的粘性，砂浆会附着在钢线上对硅块进行磨削切割。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型的回流缸上的排污阀和连接在排污阀上的砂浆清空装置，可将回流缸内的废砂浆清空，避免废砂浆对硅片切割造成影响，提高硅片的生产品质。

2、本实用新型不需要人为的对回流缸内的废砂浆进行清理，可减少人员的劳动强度，提高生产效率。

3、本实用新型可及时的将回流缸内的废砂浆清空排除，避免废砂浆在回流缸内堆积使回流缸内的液位偏高造成回流缸的液位报警。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型的结构示意图。

图中的标号为：1、砂浆缸；11、砂浆缸电机；2、切割室；21、导轮；22、钢线；3、回流缸；31、回流缸电机；4、排污阀；5、排污管；6、砂浆清空装置。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。本实用新型的实施方式包括但不限于下列实施例。

[实施例1]

如图1所示的基于HCT多线切割机回流缸辅助清空装置，它包括通过管道两两相连的砂浆缸1、切割室2和回流缸3，所述的回流缸3上设置有排污阀4，所述的排污阀4上连接有砂浆清空装置6。在本实施例中，砂浆缸1、切割室2和回流缸3通过管道两两连接，实现砂浆的循环利用。在回流缸上设置排污阀，实现回流缸内废砂浆的清空；在排污阀上连接砂浆清空装置6，实现回流缸内废砂浆清空的自动化，减少人员的劳动强度。

[实施例2]