[实用新型]可用于3DTV的LED模组

说明书

技术领域

　　本实用新型涉及LED显示屏领域，尤其涉及一种可用于3DTV的LED模组。

背景技术

LED灯是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合，引起光子发射而产生光。LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白的光。LED显示屏，是一种通过控制LED灯的显示方式，靠LED灯的亮灭来显示文字、图像、图形、动画、行情、视频等各种信息的显示屏幕。

目前市场上使用的全彩屏全都为R、G、B三色单个LED来生产，由三个或四个单独的LED来组成一个像素点，以达到256全彩色的目的。这种方式每个LED灯珠在使用前可以经过光分色机，使所有LED的参数保证在一定的范围内，一致性很好，价格也相对便宜。但是，由于单个像素点是由3到4颗单独的LED来组成，相当于单个像素点的面积为40平方厘米×3或4，所占用的面积较大，使整体的显示屏的显示分辨率受到限制。

实用新型内容

     为了克服上述问题，本实用新型向社会提供一种提高了显示分辨率的可用于3DTV的LED模组。

本实用新型的技术方案是：提供一种可用于3DTV的LED模组，包括基板，在所述基板的下表面上设有LED驱动电路板和散热片，若干相互交叉的纵分割板和横分割板设置在所述基板的上表面上，并将所述基板的上表面分割成若干空格，若干LED灯珠固定在所述基板的上表面并设置在若干所述空格中，所述LED灯珠包括LED基板和透明封装体，在同一块LED基板的上表面贴有R芯片、G芯片和B芯片，并设置在透明封装体中。

作为对本实用新型的改进，还包括设置在若干所述空格中的若干反光罩，若干所述LED灯珠设置在若干所述反光罩中。

作为对本实用新型的改进，所述R芯片、所述G芯片和所述B芯片均匀排列呈“品”字形。

作为对本实用新型的改进，在所述透明封装体的外表面镀有增透膜。

作为对本实用新型的改进，所述透明封装体是环氧树脂胶体。

作为对本实用新型的改进，所述透明封装体是玻璃。

作为对本实用新型的改进，所述透明封装体是有机硅。

作为对本实用新型的改进，所述LED基板是面积范围在大于等于0.09平方毫米到小于等于0.25平方毫米之间。

本实用新型由于将三种基色的R芯片、G芯片、B芯片设置在同一块LED基板上，当将其作为显示屏的一个像素时，一个LED灯珠即为一个像素，减少了单个像素所占面积，即减少了整体显示屏的面积，提高了显示屏的分辨率，并且还使用了反光罩，提高了透光率，具有结构简单、显示效果好、生产成本低、散热效率高等优点。

附图说明

图1是本实用新型的平面结构示意图。

图2是图1的侧面结构示意图。

图3是图1中LED灯珠的立体结构示意图。

其中：1.基板；2. LED驱动电路板；3. 散热片；4. 纵分割板；5. 横分割板；6.反光罩；7. LED灯珠；71.透明封装体；72.LED灯基板；73.R芯片；74.G芯片；75.B芯片；76.反光层。 

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语中“上”、“下”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。

 请参见图1至图3，图1至图3所揭示的是一种可用于3DTV的LED模组，包括基板1，在所述基板1的下表面上设有LED驱动电路板2和散热片3，若干相互交叉的纵分割板4和横分割板5设置在所述基板1的上表面上，并将所述基板1的上表面分割成若干空格，在若干所述空格中设有若干反光罩6，若干所述LED灯珠7设置在若干所述反光罩6中；所述LED灯珠之间的点距离介于0.4-1.5毫米之间。这样设计的好处是，提高光的透过率，并且多个所述LED灯珠7在同时点亮时，不会影响各自的颜色显示效果，提高了显示效果，并且具有良好的散热效果。