[实用新型]LED灯杯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯杯，特别是一种内置有LED芯片作为光源的LED灯杯。

背景技术

近来，取代功耗大的白炽灯，对功耗小的采用LED作为光源的LED灯杯的需求越来越大。

通常，该种LED灯杯具有：铝等金属散热体，其热传导性优良；灯头，其安装在散热体的一端，灯罩，其由透光的玻璃或者塑料材料制成，具有半球状的顶部，并安装在散热体的另一端，模块电路板，其安装有LED芯片，点亮电路，其向LED芯片供电；并且，该种LED灯杯还具有如下的结构：模块电路板和点亮电路安装在散热体上，LED芯片被灯罩罩住，点亮电路和灯头电连接。

目前的LED灯杯是依靠灯杯外侧的台阶来实现灯杯和灯罩的连接，在连接时不法与灯杯形成一体，连接的结构比较松散，灯罩容易掉落，失去原先的导向和保护作用，使内部的LED发光板暴露在空气中，带来安全隐患，更有甚者会导致伤害事故。

而且，当连接铝基板和LED驱动电路的电线发生故障的时候，有可能就会产生漏电的现象，会危急到用户的安全。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种安全、散热快速且灯罩与灯杯连接牢固的LED灯杯。

为解决上述技术问题，本实用新型LED灯杯，包括：铝合金灯杯；以及空腔凸台，所述空腔凸台设置在所述铝合金灯杯内，所述空腔凸台与所述铝合金灯杯为一体式设计；以及陶瓷片，所述陶瓷片设置在所述空腔凸台与LED铝基板的接触面上。

优选的，在所述铝合金灯杯开口处内圈设有垫肩。

优选的，在所述垫肩上设有弹性钢圈。

本实用新型LED灯杯铝合金灯杯内的空腔凸台可以与铝基板、灯杯连接头一起连接装配成整灯。弹性钢圈的特性与杯口结合形成杯口台阶，再加PC导光灯罩时，可以进行胶合固定。铝合金灯杯采用狭小的凸凹薄壁构造空间设计，使得空腔凸台与铝基板结合后，散热面积大，导热速度快，其凹腔内留有大空间放置LED驱动器。陶瓷片作为垫片，在达到散热效果的同时能起到防止漏电、保护用户的功能。铝合金灯杯选用薄型铝材，采用特殊的制造工艺，如冲压及旋压拉伸成型。与其他同类产品选用铝合金压铸，导热塑料+铝件，陶瓷烧结等成型相比较，其优点是导热散热速度快，使用寿命长，制造成本低廉。本实用新型用于LED—帕（PAR）灯及射灯等系列灯。

附图说明

图1为本实用新型LED灯杯剖视图。

本实用新型LED灯杯附图中附图标记说明：

1-铝合金灯杯     2-垫肩        3-空腔凸台

4-弹性钢圈

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型LED灯杯作进一步详细说明。

如图1所示，本实用新型LED灯杯，包括：铝合金灯杯1，铝合金灯杯1本身采用狭小的凸凹薄壁构造空间设计，使得空腔凸台3与铝基板10结合后，散热面积大，导热速度快。同时，铝合金灯杯选用薄型铝材，采用特殊的制造工艺，如冲压及旋压拉伸成型。与其他同类产品选用铝合金压铸，导热塑料+铝件，陶瓷烧结等成型相比较，其优点是导热散热速度快，使用寿命长，制造成本低廉。

铝基板通过螺丝与在空腔凸台3固定，电线穿过空腔凸台3上的穿线孔连接铝基板及LED驱动器，在铝基板与空腔凸台的接触面上采用陶瓷片（图中未示出）。一方面能满足铝基板的散热要求，另一方面，作为良好的绝缘材料，陶瓷片（图中未示出）在电线一旦故障出现漏电的情况下，能将铝基板和空腔凸台3隔离，很好地保护了用户的安全。进一步的，空腔凸台3可以与铝基板、灯杯连接头一起连接装配成整灯。

在铝合金灯杯1开口处内圈设有垫肩2，PC导光灯罩的延伸部与灯罩本体形成的安装结构与铝合金灯杯1与垫肩2形成的安装结构契合，而且在延伸部与垫肩2之间还放置了弹性钢圈4，弹性钢圈4的特性与铝合金灯杯1杯口结合形成杯口台阶，再加PC导光灯罩时，可以进行胶合固定。

以上已对本实用新型创造的较佳实施例进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型创造精神的前提下还可作出种种的等同的变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。