[实用新型]一种宽频全向天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种全向天线，尤其涉及一种天线振子局部电锌的、频段宽的全向天线。

背景技术

随着数据通信与多媒体业务需求的发展，为适应移动数据及移动多媒体的运作需要，对天线也有了更高的要求。为了得到更宽的频段及性能更好的天线，目前许多天线的配件在连接时均采取焊接方式。由于受到电镀工艺的限制，通常只能将整个天线振子进行电镀处理，因此，造成天线的整体成本较高，而高成本的天线不利于天线的大量应用。

实用新型内容

为克服现有技术的不足及存在的问题，本实用新型提供提供一种天线振子局部电镀的全向天线，该全向天线具有结构简单、频段宽以及成本较低等优点。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种宽频全向天线，包括反射板，天线振子，同轴电缆，所述的天线振子通过固定支架固设于反射板上，所述的同轴电缆透过反射板并通过连接件与天线振子连接，所述的天线振子为倒置的圆椎体结构，且天线振子的底部与同轴电缆的连接处设置有电镀层；所述的天线振子与同轴电缆以焊接方式连接。

进一步地，所述的反射板为圆形结构；所述的天线振子设置于反射板的正上方，即所述天线振子的圆椎体所在的中心线与反射板的圆心处于同一直线上。

较佳地，所述的固定支架均匀分布于反射板上，以使天线振子稳固地设置于反射板上；所述的电镀层包括镀铜层和镀锌层，且镀锌层位于最外层。

本实用新型通过在天线振子与同轴电缆的连接处设置镀锌层或镀铜层，使天线振子与同轴电缆的方便地以焊接方式连接，从而使天线振子与同轴电缆的连接更加紧密稳固，有效提高全向天线的性能；同时，通过在天线振子的局部地方进行电镀处理，也大大降低了该全向天线的成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

其中：1-反射板，2-固定支架，3-天线振子，4-电镀层，5-连接件，6-同轴电缆。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如附图1所示，一种宽频全向天线，包括反射板1，天线振子3，同轴电缆6，所述的天线振子通过固定支架2固设于反射板上，所述的同轴电缆透过反射板并通过连接件5与天线振子连接，所述的天线振子为倒置的圆椎体结构，且天线振子的底部与同轴电缆的连接处设置有电镀层4；所述的天线振子与同轴电缆以焊接方式连接。

进一步地，所述的反射板为圆形结构；所述的天线振子设置于反射板的正上方，即所述天线振子的圆椎体所在的中心线与反射板的圆心处于同一直线上。

较佳地，所述的固定支架均匀分布于反射板上，以使天线振子稳固地设置于反射板上；所述的电镀层包括镀铜层和镀锌层，且镀锌层位于最外层。

通过将天线振子的结构优化为倒置的圆锥体结构，同时在天线振子的底部与同轴电缆的连接处设置电镀层，得以使天线振子与同轴电缆方便地以焊接方式连接，使天线振子与同轴电缆的连接更加紧密稳固，使全向天线的性能更加可靠。此外，该全向天线还具有频段宽的优点，在790～2700MHz频段内，该全向天线的电压驻波比和方向图圆度是优良的。

在对天线振子进行电镀工艺处理时，只对天线振子的底部与同轴电缆的连接处进行局部电镀，而天线振子其他位置则没有进行电镀处理，这大大降低了天线振子的成本。在进行电镀工艺处理时，其步骤包括：

（a）镀前活化：先将阳极与天线振子表面连接，然后将活化剂置于需要电镀的位置，再将阴极连接活化剂，使活化剂在两极电流流动状况下活化，此工艺时间约为0.5分钟；之后再将阴极连接天线振子表面，将活化剂置于需要电镀的位置，再将阳极连接活化剂，使活化剂在两极电流流动状况下活化，此工艺时间约为1分钟；

（b）镀铜处理：使阴极连接天线振子表面，将镀铜液置于需要电镀位置，再将阳极连接镀铜液，使镀铜液在两极电流流动状况下完成镀铜，此工艺时间约为1分钟；

（c）；镀锡处理：使阴极连接天线振子表面，将镀锡液置于需要电镀的位置，再将阳极连接镀锡液，使镀锡液在两极电流流动状况下完成镀锡，此工艺时间约为1分钟。

上述电镀工艺完成后，即可在天线振子的底部需要与同轴电缆等焊接连接处完成电镀层的设置，使其满足焊接要求。

上述实施例为本实用新型的较佳的实现方式，并非是对本实用新型的限定，在不脱离本实用新型的发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。