[实用新型]传感器密封结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及检测技术领域，特别涉及一种传感器密封结构。

背景技术

众所周知，现有技术中传感器包括有顶盖和基板，其中顶盖通过设置胶层与基板粘合固定连接，但是顶盖与基板贴合的面积较窄，因此胶层粘合固定的稳定性较差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种传感器密封结构，旨在提高顶盖与基板固定的稳定性。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种传感器密封结构，所述传感器密封结构包括顶盖和基板，其中所述顶盖与所述基板相对的边沿向外延伸有翻边，所述基板对应所述翻边的位置设有凹槽，所述翻边位于所述凹槽内，与所述基板粘合固定连接，且所述顶盖设有用于容置传感器的元器件的容置空间。

优选地，所述翻边与凹槽之间设有用于粘合固定所述顶盖和基板的胶层。

优选地，所述胶层由银胶形成。

优选地，顶盖设有用于连通所述容置空间和外界的通孔。

优选地，所述基板上设有压力晶片，所述通孔位于远离所述压力晶片的一侧。

优选地，所述翻边呈环形设置，所述凹槽呈环形设置。

优选地，所述压力晶片的测量范围为0～1Bar。

本实用新型通过在顶盖上设置翻边，在基板上设置对应的凹槽，密封时，首先在凹槽内划胶，然后进行粘顶盖。由于将胶设置在凹槽内，因此胶易被定位，因此方便进行注胶；此外由于设置翻边，因此可提高与基板贴合的面积，从而提高顶盖与基板固定的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型传感器密封结构一实施例的结构示意图；

图2为图1中基板的结构示意图；

图3为图1中沿A-A的局部剖面结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供一种传感器密封结构

参照图1至图3，图1为本实用新型传感器密封结构一实施例的结构示意图，图2为图1中基板的结构示意图，图3为图1中沿A-A的局部剖面结构示意图。本实用新型提供的传感器密封结构包括顶盖10和基板20，其中所述顶盖10与所述基板20相对的边沿向外延伸有翻边11，所述基板20对应所述翻边11的位置设有凹槽21，所述翻边11位于所述凹槽21内，与所述基板20粘合固定连接，且所述顶盖10设有用于容置传感器的元器件的容置空间（图中未示出）。

本实施例中，上述顶盖10的结构可根据实际需要进行设置在此不作进一步地限定，例如上述顶盖10可以为呈一面开口设置的长方体盒状，即顶盖10包括一顶面，由该顶面的四周向基板20延伸的侧壁，该顶面与侧壁围合形成上述容置空间。上述翻边11由该侧壁向顶盖外侧延伸形成的。

在制作传感器时，首先将各元器件粘接在基板20的对应位置，然后在凹槽21内划胶，再将顶盖10放置在基板20的凹槽21上，且翻边11位于凹槽21内，之后固化，使得翻边11与凹槽21之间形成一用于粘合固定顶盖10和基板20的胶层30。

应当说明的是，上述翻边11的结构可根据实际需要进行设置，例如可以为一平面结构，且垂直上述侧壁；还可呈向基板20凹陷的曲面设置，本实施例中翻边11可设置在顶盖10的一侧或多侧。本实施例中，为了提高顶盖10固定的稳定性，优选地，可在顶盖10的各侧均设置翻边11，且各翻边11相互连接，呈环形设置。此时上述凹槽21则也对应呈环形设置。

本实用新型通过在顶盖10上设置翻边11，在基板20上设置对应的凹槽21，密封时，首先在凹槽21内划胶，然后进行粘顶盖。由于将胶设置在凹槽21内，因此胶易被定位，因此方便进行注胶；此外由于设置翻边11，因此可提高与基板20贴合的面积，从而提高顶盖10与基板20固定的稳定性。

应当说明的是，上述胶层30可由任意可粘合基板20和顶盖10的胶体，本实施例中，上述胶层30优选为由银胶形成。由于采用银胶，因此可起到屏蔽作用。

进一步地，基于上述实施例，本实施例中，上述顶盖10设有用于连通所述容置空间和外界的通孔12。

本实施例中，上述通孔12贯穿上述顶盖10，从而将顶盖10的容置空间与外界大气连通。具体地，本实施例中，上述基板20上还可设置一压力晶片（上述传感器的元器件之一），从而实现压力检测。应当说明的是，上述通孔12的位置可根据实际需要进行设置，本实施例中，为了减小外部光线对压力晶片的影响，优选地，可将上述通孔12设置在远离压力晶片的一侧。