[实用新型]一种人工耳蜗中的体外语音处理器

说明书

技术领域

本实用新型涉及人工耳蜗的技术领域，特别涉及一种人工耳蜗中的体外语音处理器。

背景技术

对于中、重度感音神经性耳聋患者，可以通过佩戴助听器将声音放大来提高听力，但是对于内耳毛细胞损伤但听神经完好的重度耳聋患者，需通过植入人工耳蜗恢复听力。人工耳蜗(cochlear implant)是可以通过电信号直接刺激残余听觉神经以使其恢复部分听力的装置。人工耳蜗由体外语音处理器、体内植入体和电极阵列组成。其工作原理是体外处理器拾取自然环境的声音，经过预处理，AD转换，并将信号进行数字处理编码后，通过射频发射的方式传送到体内植入体部分。体内植入体将接收到的数据解码，产生刺激电流到电极上，从而刺激听神经纤维兴奋并将声音信息传入到大脑，产生听觉。

体外语音处理器在人工耳蜗中具有决定性的作用，语音信号的处理及体内植入体的供电都需要体外语音处理器完成。目前，经FDA认证的国外三种人工耳蜗产品中的体外处理器都是基于集成IC完成的，但是，其对于改进的及新的言语处理策略的实现比较困难。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，为了解决现有技术中人工耳蜗体外语音处理器存在着上述技术问题，本实用新型提供了一种人工耳蜗中的体外语音处理器，该体外语音处理器通过外部编程，实现了对改进及新的言语处理策略的应用，并能灵活的对人工耳蜗系统进行系统升级。

为实现上述目的，本实用新型提供一种人工耳蜗中的体外语音处理器，该体外语音处理器包括：

传声器、语音信号预处理模块、A/D转换模块、语音信号处理模块、射频发射/接收模块和电源模块，该体外语音处理器还包括：通讯接口模块和外部存储器，所述的语音信号处理模块与通讯接口模块、外部存储器相连，所述传声器、语音信号预处理模块、A/D转换模块、语音信号处理模块和射频发射/接收模块依次连接；

所述电源模块分别为语音信号预处理模块、A/D转换模块、语音信号处理模块、外部存储器和通讯接口模块供电；

所述的通讯接口模块用于实现语音信号处理模块与PC机的通信；

所述的外部存储器用于提供程序的存储空间，语音信号处理模块通过外部存储器在线写入和加载程序。

作为上述技术方案的进一步改进，语音信号处理模块采用TI公司通用的TMS320VC5502型DSP芯片。

作为上述技术方案的进一步改进，所述的语音信号预处理模块采用电容电阻搭建一个高通滤波器。

作为上述技术方案的进一步改进，所述的A/D转换模块采用24位Σ-Δ型转换器，采用64倍过采样方式，采样率在4kHz～96kHz范围之间。

作为上述技术方案的进一步改进，所述的射频发射/接收模块采用符合ISO/IEC14443A、14443B和15693标准的13.56MHz的RFID收发集成电路芯片。

作为上述技术方案的进一步改进，所述的射频发射/接收模块以ASK调制发射方式将信号发射出去。

作为上述技术方案的进一步改进，所述的电源模块提供1.26V、3.3V和2.5V的电压。

作为上述技术方案的进一步改进，所述的通讯接口模块通过电平转换芯片，将所述的DSP芯片的RX和TX引脚输出的电平转换为符合标准RS232接口规范的电平。

作为上述技术方案的进一步改进，所述的外部存储器的存储空间为64kB，该外部存储器经由I²C串行总线向语音信号处理模块加载程序和通过语音信号处理模块的JTAG调试接口在线写入程序。

本实用新型的一种人工耳蜗中的体外语音处理器的优点在于：

由于语音信号处理模块与通讯接口模块相连，使语音信号处理模块能够通过通讯接口模块实现与PC机的通信，同时利用PC机对语音信号处理模块进行刺激参数的调节和外部编程，实现了对改进及新的言语处理策略的应用，并能灵活的对人工耳蜗系统进行系统升级；采用改进的CIS言语处理策略，提高了噪声环境中言语识别的准确率；语音信号处理模块采用TI公司通用的TMS320VC5502型DSP芯片，该芯片具有低功耗、运算速率高的特性，进而有效的降低了体外语音处理器的功耗，功耗仅为300MW，并利用该芯片具有多种外部接口和丰富的片上资源的特点，实现了体外语音处理器同多种外部设备相连，如ABR设备；且可获得精准的ECAP测试信号，为获得言语处理策略可靠的参数T值和C值提供保证。

附图说明

图1是本实用新型实施例中的一种人工耳蜗中的体外语音处理器的结构示意图。