[实用新型]全自动锡膏灌装机

说明书

技术领域

本实用新型涉及锡膏生产设备领域技术，尤其是指一种全自动锡膏灌装机。

背景技术

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

锡膏在制作完成后，通常需要进行包装，例如使用针筒进行包装，即将制作完成后锡膏灌装到针筒内。然而，目前对针筒进行锡膏灌装的大部分工序仍然依靠人工进行，如此使得不可对锡膏进行批量化生产灌装，灌装效率非常低，并且也耗费人力，增加了人工成本；此外，人工灌装容易往针筒内灌入空气，导致锡膏内充有空气，使得后续点锡涂布不均匀，从而导致后续出现较多的焊接不良现象，给使用者带来麻烦。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种全自动锡膏灌装机，其能有效解决现有之锡膏灌装采用人工进行导致效率低、人工成本增加且容易灌入空气的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种全自动锡膏灌装机，包括有机架、用于存放待灌装锡膏的储料桶、用于对储料桶之锡膏进行搅拌的搅拌机构以及用于与储料桶的开口密封配合的密封盖板；该机架具有一基座平台，该基座平台上设置有导轨；该储料桶设置于导轨上并可沿导轨来回活动于搅拌机构的正下方和密封盖板的正下方之间；该搅拌机构相对储料桶可上下活动地设置于机架上；该密封盖板相对储料桶可上下活动地设置于机架上，该密封盖板的表面上设置有排气阀以及多个灌装阀，当密封盖板处于伸入储料桶的状态下，该排气阀和多个灌装阀均与储料桶内部连通。

作为一种优选方案，所述基座平台上设置有用于将储料桶抬起并靠近搅拌机构以使得搅拌机构伸入储料桶内进行搅拌的升降台，该升降台位于搅拌机构的正下方。

作为一种优选方案，所述升降台为气动式升降台。

作为一种优选方案，所述基座平台上设置有定位机构，该定位机构位于升降台的侧旁。

作为一种优选方案，所述机架的顶部设置有驱动缸体，该驱动缸体通过升降杆带动密封盖板上下活动。

作为一种优选方案，所述驱动缸体为气压式驱动缸体。

作为一种优选方案，所述导轨的两端上方均设置有一前述密封盖板，对应地该导轨上设置有两前述储料桶。

作为一种优选方案，所述导轨包括有第一导轨、第二导轨以及与第一导轨和第二导轨相配合连接的第三导轨，该第一导轨和第二导轨固设于基座平台上，该基座平台上设置有转动平台，该第三导轨固设于转动平台上。

作为一种优选方案，所述储料桶呈圆柱形，对应地该密封盖板呈圆盘形。

作为一种优选方案，所述储料桶的底部设置有滚轮。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过利用搅拌机构对储料桶之锡膏进行搅拌，以及利用密封盖板与储料桶的开口密封配合，并配合利用排气阀进行排气，利用灌装阀对针筒进行锡膏灌装，如此实现了自动对针筒进行锡膏的灌装，取代了传统之全过程采用人工灌装的方式，本实用新型可对锡膏进行批量化灌装，灌装效率非常高，并且有效减少了人力耗费，降低了人工成本；此外，本实用新型的灌入方式不会往针筒内灌入空气，锡膏中不会混有空气，保证了后续点锡涂布的均匀性，杜绝焊接不良现象的产生，给使用者的使用带来方便。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的立体结构示意图。

附图标识说明：

10、机架                            11、基座平台

12、转动平台                        20、储料桶

21、滚轮                            30、搅拌机构

40、密封盖板                        50、导轨

51、第一导轨                        52、第二导轨

53、第三导轨                        60、升降台

70、定位机构                        81、排气阀

82、灌装阀                          91、驱动缸体

92、升降杆。