[实用新型]电子设备的麦克风安装结构及手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种电子设备的麦克风安装结构及手机。

背景技术

众所周知，在手机、平板电脑等电子设备中都设有用于进行语音输入的麦克风。现有技术中，该麦克风的安装结构通常包括有第一壳体、第二壳体和麦克风载体，其中麦克风设置在麦克风载体上，第一壳体上设有用于容置麦克风的容置腔和与该容置腔连通的导音孔，第二壳体用于支撑第一壳体；当第一壳体与第二壳体固定连接时，由第一壳体和第二壳体夹持固定麦克风载体，并使得麦克风位于容置腔内。但是由于第一壳体与麦克风载体之间为刚性接触，从而不可避免出现间隙，进而导致漏音，影响音质效果。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种麦克风安装结构，旨在提高音质效果。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种电子设备的麦克风安装结构，所述麦克风安装结构包括第一壳体和与麦克风固定连接的麦克风载体，所述第一壳体设有用于容置所述麦克风的容置腔和与所述容置腔连通的导音孔；所述麦克风安装结构还包括用于隔音的弹性隔音层，所述弹性隔音层位于所述第一壳体和麦克风载体之间。

优选地，所述弹性隔音层呈环形设置。

优选地，所述弹性隔音层为泡棉。

优选地，所述弹性隔音层的环宽度大于0.9mm。

优选地，所述弹性隔音层与所述第一壳体粘合固定连接。

优选地，所述第一壳体对应所述弹性隔音层的位置向内凹陷形成与所述弹性隔音层适配的凹槽，所述弹性隔音层设于所述凹槽内，且凸出所述凹槽设置。

优选地，所述第一壳体设有用于对所述弹性隔音层定位的若干定位凸块。

优选地，所述麦克风背离所述麦克风载体的顶面与第一壳体之间的距离区间为0.5 mm至1.0mm。

优选地，所述麦克风的侧面与第一壳体之间的距离区间为0.3mm至0.5mm。

本实用新型还提供一种手机，所述手机包括麦克风安装结构，所述麦克风安装结构包括第一壳体和与麦克风固定连接的麦克风载体，所述第一壳体设有用于容置所述麦克风的容置腔和与所述容置腔连通的导音孔；所述麦克风安装结构还包括用于隔音的弹性隔音层，所述弹性隔音层位于所述第一壳体和麦克风载体之间。

本实用新型通过在第一壳体和麦克风载体之间设置一弹性隔音层，并由第一壳体和麦克风载体夹持固定弹性隔音层，使得弹性隔音层产生弹性形变。从而可有效避免由于第一壳体和麦克风载体之间存在间隙，而导致漏音，因此本实用新型提供麦克风安装结构可提高音质效果。

附图说明

图1为本实用新型麦克风安装结构一实施例的局部剖面结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供一种电子设备的麦克风安装结构。

参照图1，图1为本实用新型麦克风安装结构一实施例的局部剖面结构示意图。本实用新型提供的电子设备的麦克风安装结构，包括第一壳体10和与麦克风20固定连接的麦克风载体30，所述第一壳体10设有用于容置所述麦克风的容置腔11和与所述容置腔11连通的导音孔12；所述麦克风安装结构还包括用于隔音的弹性隔音层40，所述弹性隔音层40位于所述第一壳体10和麦克风载体30之间。

本实施例中，上述第一壳体麦克风载体30可以为主板或FPC（Flexible Printed Circuit，柔性电路板）。具体地，上述弹性隔音层40的结构可根据实际需要进行设置，本实施例中上述弹性隔音层40优选为环形结构。上述容置腔11由第一壳体10向内凹陷形成的，安装时，可首先将弹性隔音层40放置在该凹陷部位处，且使得该容置腔11位于环形结构的中间；然后将麦克风载体30与弹性隔音层40贴合并挤压弹性隔音层40，此时麦克风载体30和第一壳体10夹持固定弹性隔音层弹性隔音层40，弹性隔音层40在弹性恢复的作用力下与第一壳体10和麦克风载体30贴合紧密，从而达到隔音的效果。