[实用新型]一种集装箱有效
申请号: | 201320490691.9 | 申请日: | 2013-08-09 |
公开(公告)号: | CN203482560U | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 阳德惠;岳兴;刘杰;李志晖 | 申请(专利权)人: | 艾默生网络能源有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/02 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 518057 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集装箱 | ||
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域,尤其涉及一种集装箱。
背景技术
随着信息技术的发展,移动数据剧增,集装箱数据中心以其高密度、低PUE(Power Usage Effectiveness,电源使用效率)、快速部署等特点,使其可作为数据中心构建的标准模块,帮助企业在短时间内完成数据中心容量的扩展。集装箱数据中心是应对于企业级数据中心快速、灵活需求的最佳解决方案。但由于集装箱内部的电子器件会散发热量,因此,需要增加散热设备。
现有的集装箱散热方式有两种,第一种方式:在集装箱的柜体上开设有进风口,柜体的顶盖内设置风机,冷空气从进风口进入后,吸收热量变成热空气上升到柜体内的顶部,通过顶盖内的风机将热空气吹出。第二种方式:集装箱的柜体上开设有进风口,柜体外表面上部设置有风机,冷空气从进风口进入后,吸收热量变成热空气上升到柜体内的顶部,通过风机将热空气吸出。
但是在本申请的实用新型人在实现本申请技术方案的过程中,至少发现上述现有技术存在如下技术问题:
关于第一种方式,因风机设置在顶盖内,因此,增加了整个柜体的高度;关于第二种方式,因风机设置在柜体外,因此,需要对风机进行防水处理,以达到防水要求,从而导致成本升高。
实用新型内容
本申请提供一种集装箱,解决了现有技术中由于风机设置在顶盖内,使柜体的高度较高,或者由于风机设置在柜体外,需要对风机进行防水处理,导致成本升高的技术问题,达到降低柜体的高度,且降低成本的技术效果。
一种集装箱,所述集装箱包括柜体、设置于所述柜体内的电子器件和风机,所述柜体上开设有进风口和出风口,所述出风口位于所述进风口的上方;所述风机设置于所述柜体内,用于将所述柜体内的热空气从所述出风口吹出。
优选地,所述柜体包括柜门,所述进风口和所述出风口设置于所述柜门上。
优选地,所述风机安装在所述柜门上。
优选地,所述风机水平或者倾斜安装在所述柜门上。
优选地,所述集装箱还包括设置于所述柜门上的进口导风罩和出口导风罩,所述进口导风罩与进风口相连通,所述出口导风罩与所述出风口连通。
优选地,所述进口导风罩和出口导风罩内均设置有防尘网。
优选地,所述进口导风罩和出口导风罩内均设置防水隔板。
优选地,所述风机为离心风机或轴流风机。
优选地,所述风机位于所述出风口的上方。
本申请有益效果如下:
上述集装箱通过将风机设置于柜体内靠近出风口处,因此,不会增加柜体的高度,且也无需对风机做防水处理,解决了现有技术中第一种方式因风机设置在顶盖内,增加了整个柜体的高度,和第二种方式中风机设置在柜体外,需要对风机进行防水处理,导致成本升高的技术问题,达到降低柜体的高度,且降低成本的技术效果。
通过将风机设置为离心风机或轴流风机,以提高集装箱散热效率。
通过设置出口导风罩,使得风机只能将柜体内的热空气吹入出口导风罩内,然后经由出风口吹出,以进一步提高集装箱内的散热效率。
通过设置防尘网,可以防止灰尘等物质从进风口和出风口进入柜体内。
通过设置防水隔板,可以防止外部的雨水从进风口和出风口进入柜体内。
附图说明
图1为本申请一较佳实施方式集装箱开启时的结构示意图;
图2为图1中集装箱关闭时的主视图。
具体实施方式
本申请实施例通过提供一种集装箱,解决了现有技术中由于风机设置在顶盖内,使柜体的高度较高,或者由于风机设置在柜体外,需要对风机进行防水处理,导致成本升高的技术问题。
本申请实施例中的技术方案为解决现有技术中柜体的高度较高,且成本升高的技术问题,总体思路如下:
一种集装箱,所述集装箱包括柜体、设置于所述柜体内的电子器件和风机,所述柜体上开设有进风口和出风口,所述出风口位于所述进风口的上方;所述风机设置于所述柜体内,用于将所述柜体内的热空气从所述出风口吹出。
上述集装箱通过将风机设置于柜体内靠近出风口处,因此,不会增加柜体的高度,且也无需对风机做防水处理,解决了现有技术中第一种方式因风机设置在顶盖内,增加了整个柜体的高度,和第二种方式中风机设置在柜体外,需要对风机进行防水处理,导致成本升高的技术问题,达到降低柜体的高度,且降低成本的技术效果。
为了更好的理解上述技术方案,下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
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