[实用新型]陶瓷基片表面自动点胶装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及陶瓷基片生产领域，特别涉及一种用在给陶瓷基片表面加注光刻胶的自动点胶系统。

背景技术

电子封装所用的基片是一种底座电子元件，主要为电子元器件及其相互联线提供机械承载支撑、气密性保护并可作为热沉过渡片给芯片散热。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点，并可对光电子器件起到较强的保护作用，因而在航空、航天和军事工程等领域都得到了非常广泛的应用。

在芯片的封装过程中，为了方便半导体裸芯片与外接管脚的连接，有时需要在陶瓷基片的表面上镀金属膜来形成导电电路，导电电路通过键合金丝与半导体裸芯片连接。目前导电电路主要采用传统的蚀刻方法形成，即通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，然后使其与化学溶液接触，使需要去除的部分溶解腐蚀，从而形成导电电路。目前陶瓷基片上的光刻胶主要是由人工通过滴管在陶瓷基片表面来进行点胶，然后再使用匀胶装置将陶瓷基片表面的光刻胶涂匀。由人工使用滴管直接在基片上涂胶，光刻胶的量不容易控制，这样就会造成光刻胶的大量浪费，使企业的生产成本增加。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种可在陶瓷基片表面上实现自动点胶的装置。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种陶瓷基片表面自动点胶装置，包括点胶滴管头，所述点胶滴管头通过一连接管与一胶罐连接，所述胶罐顶部设有一进气孔，所述进气孔通过一气管与一空压机连接，所述连接管上设有一控制阀，所述控制阀与一控制器连接，所述控制器与所述空压机连接。

优选地，所述连接管上还设有一流量计，所述流量计与所述控制器连接。

优选地，所述控制器为PLC控制器或单片机控制器。

优选地，所述胶罐上还设有一注胶孔。

如上所述，本实用新型的陶瓷基片表面自动点胶装置具有以下有益效果：该自动点胶装置的点胶滴管头与胶罐连接，胶罐与空压机连接，这样只需控制空压机的压力及控制阀开启的时间即可控制点胶滴管头向外挤压的光刻胶数量，从而实现陶瓷基片表面的自动点胶，这样每次点胶的数量可得到有效控制，减少光刻胶的用量，降低企业生产成本，同时还可降低操作人员的劳动强度，提高工作效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

元件标号说明

1    点胶滴管头

2    连接管

3    流量计

4    控制阀

5    胶罐

6    气管

7    空压机

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

请参阅图1。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

如图1所示，本实用新型提供一种陶瓷基片表面自动点胶装置，该自动点胶装置包括一点胶滴管头1，点胶滴管头1通过一连接管2与一胶罐5连接，胶罐5的顶部设有一进气孔，进气孔通过一气管6与一空压机7连接，空压机7可向胶罐5内增压，这样就可使胶罐5内的光刻胶在压力作用下从点胶滴管头1内向外挤出。胶罐5上还设有一注胶孔，通过注胶孔可想胶罐内注入光刻胶。连接管2上设有一流量计3和一控制阀4，流量计3用于测量从点胶滴管头1流出的光刻胶的数量，控制阀4用于控制连接管2的通断。流量计3、控制阀4均与一控制器连接，控制器与还空压机7连接，控制器为可以为PLC控制器或单片机控制器。