[实用新型]一种手机

说明书

技术领域

本实用新型属于移动通讯设备技术领域，涉及一种手机，尤其涉及一种超薄手机。

背景技术

随着社会的发展、科技进步，手机作为现代化通讯工具，人们已经越来越离不开手机，以其携带、使用方便已成为人们生活的必备品之一。消费者追求大屏超薄已在大势所趋，但是手机喇叭的厚度在一定程度上限制了手机向超薄方向的发展。

有鉴于此，如今迫切需要对手机内的元件进行一进步地布局，以克服现有手机不够薄的缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种手机，可降低手机的厚度，将手机厚度做到超薄。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种手机，所述手机包括主板、独立音腔、喇叭，所述喇叭设置于独立音腔内；所述独立音腔的部分沉入或嵌入主板内。

作为本实用新型的一种优选方案，所述喇叭设置于独立音腔嵌入主板内的区域。

作为本实用新型的一种优选方案，所述独立音腔的一侧设置音腔馈点，主板的一侧设置主板馈点弹片，独立音腔与主板通过音腔馈点及主板馈点弹片连接。或者，所述音腔馈点与主板使用焊线形式连接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述音腔馈点为在所述独立音腔一侧注塑的铜片。

作为本实用新型的一种优选方案，所述独立音腔通过固定机构固定在主板或手机的后壳上。

作为本实用新型的一种优选方案，所述固定机构为螺丝或卡扣。

作为本实用新型的一种优选方案，所述手机还包括前壳、后壳、电池盖及屏幕，屏幕嵌入于前壳内；所述主板、独立音腔设置于前壳与后壳之间。

作为本实用新型的一种优选方案，所述屏幕为触摸屏。

作为本实用新型的一种优选方案，所述手机出音孔设置于独立音腔的正面或侧面。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提出的手机，解决了现有手机结构设计中由于喇叭厚度问题导致手机厚度不能减薄的技术问题。本实用新型由于采用了独立的音腔Box，对音腔部分的设计变得更加的灵活方便，对于主板上喇叭Pad的位置也更加的随意了，同时也方便了手机堆叠设计。此外，本技术创新方案中由于采用了独立的音腔方案，解决了常规方案由于壳体或主板变形造成音腔容易泄音的问题，使得音腔对喇叭的密封性更强了，同时也提高喇叭的音质。

附图说明

图1为本实用新型手机独立音腔的结构示意图。

图2为图1的A-A向剖视图。

图3为手机独立音腔另一侧的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。

实施例一

本实用新型的主要特征是将喇叭音腔做成一个整体即独立的Box,（这里喇叭可以与Box做成一体或将喇叭单体镶入Box形成一个独立的音腔），同时将喇叭本体部分沉入或镶入主板实现整机厚度降低之目的。

请参阅图1至图3，本实用新型揭示了一种手机，所述手机包括固定用螺丝（或卡扣）105、喇叭106、独立音腔（Box）107、音腔馈点108、主板馈点弹片109、主板110。为了方便表达，图1省略了手机所有壳体，但在剖视图中加入了手机前壳103、后壳102、电池盖101及触摸屏104。手机出音孔可以安排在Box的正面201或侧面202。

所述音腔优化方案需要将喇叭音腔设计成独立的独立音腔107；在独立音腔107设置喇叭106部位设计成沉入或镶入主板110形式，主板110的对应位置设有开口。所述独立音腔107的一侧设置音腔馈点108，主板110的一侧设置主板馈点弹片109，独立音腔107与主板110通过音腔馈点108及主板馈点弹片109连接。本实施例中，在独立音腔Box107的上模内注塑一铜片作为喇叭与主板连接的音腔馈点108。此外，所述音腔馈点与主板也可以使用焊线形式连接。

以上独立音腔Box107作为一个独立Box可以由喇叭供应商来完成，结构只需要将独立音腔Box的形状尺寸和独立音腔Box的固定方式确认好即可，待喇叭供应商提供独立音腔Box后，产线根据结构组装要求将独立的音腔Box通过螺丝105或卡扣固定到手机上即可。