[实用新型]散热型PCB板有效

专利信息
申请号: 201320476893.8 申请日: 2013-08-06
公开(公告)号: CN203446101U 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 吴建德 申请(专利权)人: 昆达电脑科技(昆山)有限公司;神达电脑股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 散热 pcb
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型涉及PCB板结构,尤其涉及一种散热性PCB板。 

【背景技术】

在大功率电源线路板的运用中,若散热不佳可能触发超温保护装置而断电停止工作,更有甚者会影响元器件的使用寿命和可靠性,在现有技术中,为保证大功率的组件发出的热量能快速有效地散发出去,一般在PCB板上加装大面积散热鳍片及高功率风扇,通过热对流的方式对PCB板上的元器件进行散热。 

现有的散热方式对一般PCB板起到了较好的散热作用,但是针对一些功率高且对系统运行平稳性有较高要求线路板来说,使用大面积散热鳍片和高功率的风扇明显不能满足要求,一方面,一些发热点(如CPU,高功率IC等)的温度难以仅通过热对流的方式降低,PCB板上多个散热鳍片及风扇造成散热气流阻挡等,散热能源利用率较低,另一方面,风扇的转速过快和散热鳍片的面积过大易造成系统振动,同时还会产生噪声污染,降低了原始系统设计效能及可靠度。 

发明内容】

因此,本实用新型的目的在于提供一种散热型PCB板,该PCB板能够有效进行散热,噪声污染小、散热效率高且有利于原始系统平稳运行。 

为达到上述目的,本实用新型提出一种散热型PCB板,所述散热型PCB板上设有若干发热点,该些发热点的GND脚位连接一热电制冷芯片,使该些发热点的热量传导至该系统外部,该系统连接一外循环水或油制冷系统,使该系统外部的热量传导至外界环境中。 

特别地,所述发热点设在该电子元器件周围,该些发热点的GND脚位大面积连接所述散热型PCB板的GND脚位。 

特别地,所述散热型PCB板上还设有若干温度传感器,该些温度传感器根据所述散热型PCB板的温度控制该热电制冷芯片和外循环水或油制冷系统。 

相较于现有技术,本实用新型提供一种散热型PCB板,辅助风扇和散热鳍片对PCB板进行散热,以减少散热时风扇转速过高产生的噪音和震动,提高了原始系统设计效能及可靠度。 

【附图说明】

图1为本实用新型的散热型PCB板的结构示意图; 

图2为本实用新型的散热型PCB板的热量走向框图。 

【具体实施方式】

下面,结合附图所示,对本实用新型的具体实施例做详细说明。 

请参阅图1,为本实用新型的散热型PCB板的结构示意图,该散热型PCB板安装在一系统上,如图所示,所述散热型PCB板1根据其上温度的分布,在大功率电子元器件的焊接区域设置若干发热点12(图中虚线部分),使用铜箔或其它材料将这些发热点的GND脚位与所述散热型PCB板的GND脚位实现大面积连接,再将该些发热点12的GND脚位连接一热电制冷芯片2。 

请参阅图2,为本实用新型的散热型PCB板的热量走向框图,如图所示,该些发热点12周围的大功率电子元器件发出的热量由该热电制冷芯片2直接接触传导至该系统的外部(机壳),传导到系统外部的热量再经由一外循环水或油制冷系统3通过对流传送至外界环境中。 

在本实施例中,为了避免PCB板上温度过低而产生对所述系统运行不利(如产生水珠)等矫枉过正的现象,所述散热型PCB板1上还设有若干温度传感器11,但不以此为限,该些温度传感器11设于热电制冷芯片2周围,其根据所述散热型PCB板1的温度控制该热电制冷芯片2和外循环水或油制冷系统3。具体地说,所述温度传感器11感测该散热型PCB板1的工作温度,同时该温度传感器1发送一控制信号至所述热电制冷芯片2和外循环水或油制冷系统3的一控制器,该控制器整合该控制信号,并根据该控制信号调整所述热电制冷芯片2和外循环水或油制冷系统3。 

在本实施例中,所述热电制冷芯片2为热电制冷芯片,所述温度传感器11根据所述散热型PCB板1的温度控制该热电制冷芯片的电压或电流的大小。 

在本实施例中,所述外循环水或油制冷系统3为外循环水或油制冷系统,所述温度传感器11根据所述散热型PCB板1的温度控制该外循环水或油制冷系统的风扇的转速。 

上面结合附图对本实用新型的具体实施方式和实施例做了详细说明,但是本实用新型并不限于上述实施方式和实施例,在本领域技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型构思的前提下做出各种变化。 

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