[实用新型]一种用于伺服控制器的机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及自动控制技术领域，尤其涉及一种用于伺服控制器的机箱。

背景技术

三相交流异步电机具有结构简单、牢固耐用、经济可靠以及易于组织工业生产等优点，随着微电子、计算机与电力电子功率半导体技术的飞跃发展，人们已对交流异步电机实现伺服控制。但在伺服控制器的机箱制造上，由于开模成本高，机箱都采用整体机箱设计，生产出的机箱尺寸固定，不能适用于各种规格的需求，机箱的适应性小。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述现有技术存在的缺陷，提供一种用于伺服控制器的机箱。

本实用新型采用的技术方案是，设计一种用于伺服控制器的机箱，包括底板、箱体和盖板，其中，所述的箱体包括至少两个可拆卸连接的子箱体，各子箱体之间通过螺柱和/或卡钩连接。

在一实施例中，所述底板四周设有螺柱；所述箱体包括两个上下层叠的第一子箱体和第二子箱体，其中第一子箱体上设有与所述底板配合的通孔，其上还分别设有螺柱和卡钩，所述第二子箱体的下端设有与第一子箱体配合的通孔和卡槽，其上端分别设有螺柱和卡槽；所述盖板设有与第二子箱体配合的通孔和卡钩。

所述卡钩沿所述子箱体的面板外侧水平伸出，面板上设有该卡钩的部位向内凹陷形成凹槽，所述卡槽沿所述箱体的面板边缘垂直方向伸出。

所述卡钩沿所述子箱体的面板边缘垂直方向伸出，所述卡槽位于所述箱体的面板上。

所述用于伺服控制器的机箱还包括侧挡板，所述第二子箱体的左、右两侧设有散热孔，所述的侧挡板卡接在所述散热孔上。

所述用于伺服控制器的机箱还包括一I/O板支架，所述第二子箱体的一侧与盖板上设有用于安装该I/O板支架的支架安装孔。所述用于伺服控制器的机箱还包括一I/O接口挡板，该I/O接口挡板可拆卸地固定在所述I/O板支架顶端，与所述盖板处同一平面。

所述第二子箱体的前面板上设有过线孔。

所述用于伺服控制器的机箱还包括一操作器盒体，所述盖板上设有一用于放置所述操作器盒体的固定槽，所述操作器盒体包括操作器上盖板和操作器下盖板，所述操作器上盖板上设有运行状态显示区、数据显示区、监视数据指示区及操作区。所述盖板上位于所述固定槽旁开有一用于拨起所述操作器盒体的缺口。

与现有技术相比，本实用新型中采用分体式机箱设计，箱体可通过多个子箱体叠加而成，可批量生产并根据所需大小将各部分重复叠加，提高了机箱的实用性，避免了因需要更大尺寸的机箱而另外开模，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的立体示意图；

图2为图1的后侧示意图；

图3为图2中底板与第一子箱体的结构示意图；

图4为图2中底板、第一子箱体与第二子箱体的结构示意图；

图5为图2中盖板与箱体分离时的示意图；

图6为图1的俯视图；

图7为图1中I/O板支架形成的I/O电路控制板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对实用新型进行详细的说明。

如图1所示，本实用新型提出的用于伺服控制器的机箱，包括底板1、箱体和盖板4，其中，底板1四周设有螺柱9；箱体包括两个上下层叠的第一子箱体2和第二子箱体3，其中第一子箱体2上设有与所述底板1配合的通孔，其上还分别设有螺柱9和卡钩11，第二子箱体3的下端设有与第一子箱体2配合的通孔和卡槽10，其上端分别设有螺柱9和卡槽10；盖板4设有与第二子箱体3配合的通孔和卡钩11。

从图1和图2可以看出，本实用新型提出的机箱包括：一四周设有螺柱9的底板1，通过螺钉与该底板1连接的箱体，通过螺钉连接和卡扣连接固定在该箱体上的盖板4，设置在该盖板4上的操作器盒体5，及安装在该箱体一侧与该盖板4上的I/O板支架6；箱体的前侧设有过线孔33，其左、右两侧设有散热孔31，该散热孔31位置旁开有卡槽并分别卡接有侧挡板8，侧挡板8是一块板体，其一面设有若干凹槽，另一面两端设有垂直于该板体伸出的卡钩11；箱体的一侧与盖板4上设有用于安装I/O板支架6的支架安装孔34，在I/O板支架6顶端可拆卸地固定有一I/O接口挡板7，该I/O接口挡板7与盖板4处同一平面；盖板4上还设有一用于放置该操作器盒体5的固定槽41。

在本实施例中，从图1可以看出，机箱的各部分采用模块化设计，由底板1和散热器构成固定模块；由第一子箱体2、功率板及功率模块组成主回路模块；由侧挡板8、第二子箱体3及I/O控制板组成控制模块；由盖板4和操作器盒体5组成操作模块。