[实用新型]一种CPU散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种冷却装置，尤其涉及一种计算机CPU使用的散热器。

背景技术

     近年来，随着功率电路的转换能力不断增大，功耗随之增大，各种电子元件也因此产生了很巨大的热量，带来了散热问题，随之产生了散热装置，就目前的CPU元件来说，其集成度和工作频率的提高，对散热片的要求也将提高。

现有技术中，通常是将CPU芯片直接固定在散热片上，但如今CPU制程进入到18um时代，其核心部分格外的脆弱，传统的固定方式及其容易损坏该CPU芯片。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种不易损害CPU芯片的散热器。

为解决上述问题，本实用新型提供了一种CPU散热器，其特征在于：包括倒碗形散热片，所述散热片顶部为圆板状且通过第一紧固件与一散热架的底板连接，该散热架还包括垂直设置在所述底板上方的若干个散热鳍片，所述散热片侧部的末端向水平方向延伸有伸出端，所述伸出端上设有第二通孔，穿过所述第二通孔，设有一用于将所述伸出端与CPU主板连接在一起的第二紧固件，所述散热片的顶壁还与一导热硅脂连接，该导热硅脂的另一面还连接有一设置在所述CPU主板上的CPU芯片。

作为本实用新型的进一步改进，所述CPU主板下放还设有背板，所述第二紧固件穿过设置在所述背板上的第一通孔将所述背板、CPU主板以及散热片连接在一起。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二紧固件为螺栓和螺母。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一紧固件为螺栓，且所述散热片上设有与所述第一紧固件配合的内螺纹孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热片为铜质。

本实用新型的有益效果在于，将CPU芯片设置在CPU主板的上方，然后通过散热片承压的方法固定，该散热片一方面可以起到承压的作用，同时还能在很大程度上协助散热，而且其之间设有导热硅胶，这并不会影响导热效果，而且还能在散热片和CPU芯片间起到一个缓冲的作用，采用这种结果，其能有效避免损坏CPU芯片的情况方式，而且结构新颖、简单，容易组装。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图，

其中：2-散热架；4-散热鳍片；8-第一紧固件；10-底板；12-散热片；14-第二紧固件；16-CPU主板；18-导热硅胶；20-CPU芯片；22-背板。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

如图1所示，本实用新型提包括倒碗形散热片12，所述散热片12顶部为圆板状且通过第一紧固件8与一散热架2的底板10连接，该散热架2还包括垂直设置在所述底板10上方的若干个散热鳍片4，所述散热片12侧部的末端向水平方向延伸有伸出端，所述伸出端上设有第二通孔，穿过所述第二通孔，设有一用于将所述伸出端与CPU主板16连接在一起的第二紧固件14，所述散热片12的顶壁还与一导热硅脂连接，该导热硅脂的另一面还连接有一设置在所述CPU主板16上的CPU芯片18。将CPU芯片18设置在CPU主板16的上方，然后通过散热片12承压的方法固定，该散热片12一方面可以起到承压的作用，同时还能在很大程度上协助散热，而且其之间设有导热硅胶18，这并不会影响导热效果，而且还能在散热片12和CPU芯片18间起到一个缓冲的作用，采用这种结果，其能有效避免损坏CPU芯片18的情况方式，而且结构新颖、简单，容易组装。

所述CPU主板16下放还设有背板22，所述第二紧固件14穿过设置在所述背板22上的第一通孔将所述背板22、CPU主板16以及散热片12连接在一起。设置背板22，第二紧固件14的施力点落在背板22上，防止PCB板因受压过大而损坏。

所述第一紧固件8为螺栓，且所述散热片12上设有与所述第一紧固件8配合的内螺纹孔。所述第二紧固件14也为螺栓和螺母。采用螺纹连接，结构简单、容易操作，而且便于拆卸。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热片12为铜质。散热片12为铜牌，一是具有很好的散热效果，而是铜的韧性高，强度低，不容易划伤PCB芯片。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受所述实施例的限制，其它的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求所界定的保护范围为准。