[实用新型]一种印刷电路板弹性焊盘结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷技术领域，尤其涉及一种印刷电路板弹性焊盘结构。

背景技术

印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能。印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。其中的单面板的导线只出现在其中一面，双面板是单面板的延伸，可通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。目前，常见的多层印刷电路板中，从上至下通常依次为焊盘、线路层和绝缘层，其中焊盘位于线路层的上表面，绝缘层形成有通孔，有时，焊盘的位置会对应于通孔的位置，部分或全部落在通孔中，这种情况下会使得焊盘加工不可靠，容易出现因焊盘不平整、塌陷带来的虚焊，导致印刷电路板的电性连接可靠性不良；需要重点指出，焊盘下方的支撑结构有时会因密封性不足而造成胶、墨、粉尘等进入其内，且不便于清理。因此，针对以上方面，需要做出合理的改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种加工较为可靠、有利于焊接平整、可提高印刷电路板的电性连接可靠性、有利于提高线路板印刷效率的印刷电路板弹性焊盘结构，以解决现有技术的诸多不足。

本实用新型的目的通过以下技术方案来具体实现：

一种印刷电路板弹性焊盘结构，包括绝缘层、底座，所述绝缘层设置在底座上方，位于绝缘层中心位置处顶部设置焊盘，位于焊盘下方的绝缘层内设置通孔并且位于此通孔内部两侧分别设置一个三角加强筋，每一个三角加强筋里侧设置导电层，位于导电层所围成的封闭腔室的内部设置弹簧组件，此弹簧组件上方连接压板。

所述压板上表面顶紧焊盘的下底面，位于压板外边沿并且处于焊盘与导电层之间增设一圈密封环。

本实用新型所述的印刷电路板弹性焊盘结构的有益效果为：

⑴可使得焊盘加工较为可靠，避免出现因焊盘不平整、塌陷带来的虚焊，从而提高了所述印刷电路板的电性连接可靠性；

⑵通过增设三角加强筋，加固了焊盘结构；

⑶通过设置弹性机构与密封环，可长时间从下方给予上方焊盘的支撑力，这种在焊盘下方增设稳固的支撑结构，同时也可防止墨、胶、粉尘等进入。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1是本实用新型实施例所述印刷电路板弹性焊盘结构的结构图。

图中：1、绝缘层；2、底座；3、焊盘；4、三角加强筋；5、导电层；6、弹簧组件；7、压板；8、密封环。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型实施例所述印刷电路板弹性焊盘结构，包括绝缘层1、底座2，所述绝缘层1设置在底座2上方，位于绝缘层1中心位置处顶部设置焊盘3，位于焊盘3下方的绝缘层1内设置通孔并且位于此通孔内部两侧分别设置一个三角加强筋4，每一个三角加强筋4里侧设置导电层5；

位于导电层5所围成的封闭腔室的内部设置弹簧组件6，此弹簧组件6上方连接压板7并且此压板7上表面顶紧焊盘3的下底面，位于压板7外边沿并且处于焊盘3与导电层5之间增设一圈密封环8。