[实用新型]电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热技术，特别涉及利用风扇实现散热的一种电子设备。

背景技术

现有的一些电子设备包括机箱、位于机箱内部的背板、以及在背板的前侧和后侧以正交架构排布的插卡和电源。为了实现散热，上述的电子设备机箱内部会装设风扇，相应地，机箱内部还需要行程可供风扇驱动气流流动的风道。

然而，现有技术在机箱内形成的上述风道会导致机箱内部的正交架构不够紧凑、并导致插卡在机箱面板处形成的端口的密度不高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种电子设备。

本实用新型提供的一种电子设备，包括机箱，还包括位于机箱内部的背板、第一插卡组、第二插卡组、电源、以及风扇；

第一插卡组插接在背板前侧，第二插卡组插接在背板后侧，且第一插卡组与第二插卡组相互正交；电源插接在背板后侧且分布在第二插卡组的排列方向上的侧部；

风扇装设于第二插卡组的后侧、且背板形成开孔，以在机箱的内部形成从背板的前侧贯穿至背板的后侧的风道。

可选地，第一插卡组中的第一插卡的前端具有前面板，所述前面板具有开口以用于进风。

可选地，第一插卡组中的第一插卡具有前面板、第二插卡组中的第二插卡具有后面板，并且，第一插卡组中的第一插卡的前面板和第二插卡组中的第二插卡的后面板均具有开口。

可选地，电源为多个，成列排布在第二插卡组排列方向上的两侧。

可选地，电源的后端突出在第二插卡的后端的后侧，风扇的后端与电源的后端平齐。

可选地，风扇为多个，且集成为至少一个风扇框。

可选地，电源的后端突出在第二插卡组的后端的后侧，风扇框的后端面与电源的后端平齐。

可选地，电源呈两列排布在第二插卡组排列方向上的两侧，电源的后端突出在第二插卡的后端的后侧，风扇位于两列电源之间，且风扇后端与电源的后端平齐。

可选地，第一插卡组中的各第一插卡与第二插卡组中的各第二插卡通过背板插口分别插接于背板的前侧和后侧，且第一插卡组中的各第一插卡与第二插卡组中的各第二插卡通过多个正交连接器相连、以实现相互正交；电源通过背板插口插接于背板的后侧。

可选地，背板的开孔为一镂空部分；所有正交连接器均位于该镂空部分内。

可选地，背板的开孔包括多个孔部；每个正交连接器分别位于对应的一个孔部内。

可选地，背板包括至少两块板体，且至少两块板体之间具有预定的间隙、以形成背板的开孔；所有正交连接器均位于至少两块板体之间的间隙内。

如上可见，在本实用新型的电子设备中，背板前侧的空间全部用于排列第一插卡组，背板后侧的中部空间用于集中排列与第一插卡组正交的第二插卡组、而位于第二插卡组侧部的空间则用于放置电源，这样，能够确保机箱内部形成紧凑的正交架构；而且，对于上述紧凑的正交架构，只需在第二插卡组的后侧放置风扇、在背板对应第二插卡组的中部位置形成开孔，即可在机箱的内部形成从背板的前侧贯穿至背板中部的后侧的风道，从而既能够确保正交架构的紧凑、又能够同时利用机箱内部的前后风道实现散热。此外，若位于背板前侧的空间内的第一插卡组中的各第一插卡均带有物理端口，则能够提高机箱的前面板处的端口密度。

附图说明

图1为本实用新型实施例中的电子设备的分解结构示意图；

图2为本实用新型实施例中的电子设备的半装配结构示意图；

图3为本实用新型实施例中的电子设备的装配结构示意图；

图4为本实用新型实施例中的电子设备的风道结构示意图；

图5为本实用新型实施例中的电子设备的面板分布示意图；

图6a至图6c为本实用新型实施例中的电子设备的背板结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本实用新型进一步详细说明。

如图1至图3所示，本实施例中的电子设备包括机箱10（仅在图3中示出），还包括位于机箱10内部的背板20、第一插卡31组、第二插卡32组、电源40、以及集成有多个风扇的风扇框50。

其中，当电子设备为例如交换机、路由器等网络交换设备时，第一插卡31组中的各第一插卡31可以包括业务卡和/或主控卡，第二插卡32组中的各块第二插卡32可以包括交换网卡；但当电子设备为具有其他功能的设备，第一插卡31和第二插卡32也可以为具有其他功能的插卡。另外，实际应用中也可以不采用风扇框50的形式集成多个风扇，而是可以设置多个独立的风扇。