[实用新型]清洁装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种清洁装置。

背景技术

在半导体生产过程中，晶圆通常放置于反应腔室中的电极（或电子吸盘）上，在进行沉积薄膜或者刻蚀薄膜时，不可避免的会有薄膜沉积或散落在电极（或电子吸盘）上，导致电极被污染。为了保证反应腔室的洁净度，需要定期对电极进行清理，去除累积的污染物。

请参考图1，所述电极10为圆盘状，其边缘设有凹槽11，便于将所述电极10安装在反应腔室中；当污染物累积在所述电极10表面时，也会有污染物累积在所述电极10边缘的凹槽11中。因此，在对所述电极10进行定期清理时，就需要对所述电极10边缘的凹槽11进行清理。现有技术中采用人工手动使用陶瓷笔20对所述凹槽11进行清理，具体的，用所述陶瓷笔20轻刮下所述电极10边缘的凹槽11，使得上面粘附的污染物脱落，同时在使用所述陶瓷笔20轻刮所述凹槽11时还尽可能地使真空吸管30对准脱落的污染物，在清理时吸除污染物，以防污染整个反应腔室；接着，再用沾有无尘布对所述电极10进行擦净。

然而，由于人工使用陶瓷笔20对所述电极10进行清理时需要小心不能刮伤所述电极10，因此十分耗时；再者，反应腔室空间有限，陶瓷笔20在反应腔室不能随意变换位置，容易致使在刮所述电极10时的力度不均匀，在所述电极10的边缘凹槽11会不同程度地残留一层薄薄的污染物，容易污染晶圆。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种清洁装置，能够对电极上的凹槽进行完全清理，并且不会污染反应腔室。

为了实现上述目的，本实用新型提出一种清洁装置，其特征在于，包括：

防尘罩、圆形导轨、刮刀、滚动轴、旋转盘和操作杆；所述圆形导轨设置在所述防尘罩的内壁上；所述旋转盘通过所述滚动轴设置在所述圆形导轨上；所述刮刀设置在所述旋转盘上；所述操作杆一端与所述旋转盘连接，另一端延伸至所述防尘罩外。

进一步的，所述刮刀包括刀柄和刀头，所述刀头设置在刀柄的一端，刀柄的另一端与所述旋转盘连接。

进一步的，所述刮刀为两个，分别设置在所述旋转盘直径的两端。

进一步的，所述刮刀的材质为陶瓷。

进一步的，所述清洁装置还包括真空吸管，所述真空吸管与所述防尘罩连接。

进一步的，所述真空吸管的材质为耐高压透明压颗粒板。

进一步的，所述清洁装置还包括刮刀调节装置，所述刮刀调节装置一端与刮刀相连，另一端伸出所述防尘罩外。

进一步的，所述刮刀调节装置的材质为不锈钢。

进一步的，所述防尘罩的材质为耐高压透明压颗粒板。

进一步的，所述圆形导轨和滚动轴的材质为高硬度耐磨钢。

进一步的，所述操作杆的材质为不锈钢。

进一步的，所述旋转盘的材质为耐高压透明压颗粒板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果主要体现在：将防尘罩罩住电极，摇动操作杆带动旋转盘，所述旋转盘能够通过滚动轴在圆形导轨上旋转，带动刮刀沿着电极的凹槽进行匀力清理，由于刮刀能够匀速转动，从而能够将累积在电极边缘凹槽内的污染物完全清除，同时由于防尘罩完全照着电极，因此刮刀刮下的污染物不会遗落在反应腔室其他区域，能够保证清理后反应腔室的洁净度。

附图说明

图1为现有技术清理电极的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中清洁装置的结构示意图；

图3为本实用新型一实施例中刮刀的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的清洁装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

请参考图2，本实用新型提出一种清洁装置，其特征在于，所述清洁装置包括：

防尘罩220、圆形导轨230、刮刀210、滚动轴260、旋转盘250和操作杆240；所述圆形导轨230设置在所述防尘罩220的内壁上；所述旋转盘250通过所述滚动轴260设置在所述圆形导轨230上，所述旋转盘250能够通过所述滚动轴260在所述圆形导轨230上转动；所述刮刀210设置在所述旋转盘250上，在本实施例中，所述刮刀210为两个，分别位于所述旋转盘250直径的两端；所述操作杆240一端与所述旋转盘250连接，另一端延伸至所述防尘罩220外，所述操作杆240可以转动，从而可以带动所述旋转盘250转动，进一步能够带动所述刮刀210转动。