[实用新型]一种耐热环保型覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子材料领域，更为具体地，涉及一种耐热环保型覆铜板。 

背景技术

由于电子产品更新换代很快，每年都有大量的电子产品废弃物被焚烧处理，而含卤产品的燃烧产物中含有致癌物质二噁英（Dioxin）、二苯并呋喃（Dibenzofuran）等，以及含卤产品在燃烧过程中发烟量很大、会释放出剧毒物质卤化氢。 

随着人们生活水平的提高，对环境保护意识的加强，纷纷提出了对各种环境污染的化学物的限制使用及至禁用，另外，作为卤素阻燃协效剂的三氧化二锑被怀疑人吸入粉尘会致肺癌，以及被证明会毒害印制线路板生产用的电镀槽。为了响应环保的要求，覆铜板向无卤方向发展，为同时满足无铅化制程技术以及PCB多层化和高密度化，相对的热源功率提高，板材需经受长期的高温的要求，覆铜板在无卤的同时能耐高温（铅锡熔点约183℃，焊接温度260℃；纯锡熔点231℃，焊接温度290℃），具有高的玻璃化转变温度，本产品玻璃化转变温度: >170℃(用DSC测量)，有较高的分解温度；无卤，无锑，阻燃满足UL-94 V0，兼容无铅制程的条件，有较低的CTE，能保证优良的通孔性能，在PCB的制程和装配过程中能耐高热处理，具有长期的热稳定性；能够通过严格的ATC测试和IST测试，拥有良好的UV遮蔽性，能够最大限度的兼容AOI设备。 

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种耐热环保型覆铜板，该覆铜板可以满足无铅制程的高温要求。 

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：一种耐热环保型覆铜板，包括半固化片层和电解铜箔层，所述半固化片上、下表面均粘接有电解铜箔层，所述半固化片层包括玻璃纤维布增强层、硅烷偶联剂涂层和环氧树脂层，所述玻璃纤维布增强层上、下表面均粘接有硅烷偶联剂涂层，硅烷偶联剂涂层外表面粘接有环氧树脂层。 

所述硅烷偶联剂涂层的厚度为80～150纳米。 

所述环氧树脂层均为包括有改性环氧树脂、酚醛树脂的复合树脂层。 

本实用新型的有益效果： 

本实用新型提供了一种耐热环保型覆铜板，该覆铜板采用无锑、无卤的环氧树脂与固化剂，阻燃满足UL-94 V0，并且Tg>170℃，耐热性好，分解温度高，可满足无铅制程的要求，通过于玻璃纤维布上涂抹硅烷偶联剂，可显著提高玻璃纤维布与环氧树脂的粘合力，并可阻止无机填料和其他外来的卤素离子在玻璃纤维布表面富集而导致的覆铜板脆性大，层间容易分离的问题。

附图说明

图1为耐热环保型覆铜板的结构示意图。 

图中，1-玻璃纤维布增强层，2-硅烷偶联剂涂层，3-环氧树脂层，4-电解铜箔层。 

具体实施方式

实施方式：如图1所示，一种耐热环保型覆铜板，包括半固化片层和电解铜箔层4，所述半固化片上、下表面均粘接有电解铜箔层4，所述半固化片层包括玻璃纤维布增强层1、硅烷偶联剂涂层2和环氧树脂层3，所述玻璃纤维布增强层1上、下表面均粘接有硅烷偶联剂涂层2，硅烷偶联剂涂层2的厚度为80～150纳米，硅烷偶联剂涂层有利于提高玻璃纤维布增强层与环氧树脂层的粘合力，避免因卤素离子在玻璃纤维布表面富集而造成的整个覆铜板脆性增大，容易发生层间分离的现象，硅烷偶联剂涂层2外表面粘接有环氧树脂层3，环氧树脂层为包括有改性环氧树脂、酚醛树脂的复合树脂层。 

所述耐热环保型覆铜板由以下配方制得： 

将溶剂、促进剂、酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、含磷酚醛、异氰酸酯改性环氧树脂、韧性苯并噁嗪、氢氧化铝填料按重量比25~40、0.1~0.5、20~30、30~40、50~60、10~15、50~60、30~50高速搅拌混合而成的混合液，所得混合液的固形份大约为67%，将胶液在171±0.5℃条件下的凝胶化时间调整至210±20s，粘度调整至25±5s。

将上下两面都涂抹过硅烷偶联剂的玻璃纤维布置于混合胶液中浸渍，稍微晾干后在150℃～230℃温度下进行于含浸机上烧烤固化，再经冷却获得半固化片。 

将多个半固化片进行叠置，并于多个叠置好的半固化片的最外层各覆上一层电解铜箔层，将带有电解铜箔的半固化片置于两片干净的不锈钢板中间，并送进叠合式压机，在100℃～200℃之间进行压制，压制单位面积压力为1Mpa～4Mpa，压制后在250℃进行保温，保温时间40min～90min，保温阶段单位面积压力为2Mpa～4Mpa。