[实用新型]一种带有反射层的LED光源组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED光源模组，尤其是一种带有反射层的LED光源组件。

背景技术

基于LED（Light Emitting Diode）技术的半导体照明被誉为21世纪最具有发展前景的高技术领域之一，作为第四代光源，它在光效、寿命、环保等方面都具有以往的光源无法比拟的优势。

传统的LED光源模组，一般采用不透明的铝基板、铜基板或陶瓷基板，由于模组中的边框结构会限制模组的出光角度，通常出光角度为120～140^o出光；而对于透明基板可以实现大角度出光，但由于其透光性，出光效率会由于其透光性而下降。如何同时具有两种基板的优点以及避免其缺点成为亟待解决的问题。

发明内容

鉴于以上的内容，本实用新型的目的是设计一种结构简单，有利于提高出光效率且扩大出光角度的带有反射层的LED光源组件。

本实用新型的带有反射层的LED光源组件，包括透明基板，在透明基板的下方设有反射层，透明基板上粘结有由n个LED芯片通过金属线串、并联构成的LED芯片阵列，n为正整数，LED芯片阵列与连接电源的电极相连，在LED芯片阵列和透明基板外整体包裹有混有荧光粉的封装树脂层，封装树脂层中荧光粉的质量含量为35-75﹪。

本实用新型中，所述的透明基板为玻璃、陶瓷或塑料。透明基板的底面可以为凹面、凸面、平面、曲面或异形面，反射层与透明基板的底面相吻合，以获得不同的光学曲面，使反射光的角度改变。

本实用新型中，所述的反射层为一层或多层金属或合金膜，或者为一层或多层氧化硅、氧化钛、氧化铝、氧化锆、氧化铟锡或过渡金属氧化物的膜，或者为一层或多层二价或三价金属的氟化物或溴化物的膜。反射层的制备可以采用真空蒸镀、磁控溅射、化学镀膜或印刷方法。

本实用新型中，粘结LED芯片的胶水中可以混有荧光粉，荧光粉的质量含量为5-90﹪。

本实用新型中，所述的封装树脂为环氧树脂、有机硅树脂或环氧树脂与有机硅树脂的复合物，以满足室内、室外或不同使用环境的需求。

本实用新型中，所述的荧光粉可以是铝酸盐、硅酸盐、氮化物、氮氧化物和氟锗酸盐中的一种或几种。

本实用新型的带反射配光的LED光源模组，采用透明基板和LED发光芯片，并在透明基板下设置反射层，在LED芯片阵列和透明基板外整体包裹一层混有荧光粉的封装树脂，结构简单、牢固，由于向下的光线可以被透明基板下方的反射层完全反射，提高了出光效率，而反射层不同的光学曲面可以使得反射光的角度改变，从而实现玻璃基板的侧面出光，以增大出光角度，因此该LED光源模组通过基板底面的光学反射面设计，可以实现2π发光，实现180度空间角度发光，通过灵活的配光设计，可以满足各种应用场合。

附图说明

图1为本实用新型的带有反射层的LED光源组件结构示意图，图中：1.透明基板，2.电极，3. LED芯片，4.金属线，5.反射镜，6.封装树脂。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

参照图1，本实用新型的带有反射层的LED光源组件，包括透明基板1，在透明基板1的下方设有反射层5，透明基板1上粘结有由n个LED芯片通过金属线4串、并联构成的LED芯片阵列3，n为正整数，LED芯片阵列3与连接电源的电极2相连，在LED芯片阵列3和透明基板1外整体包裹有混有荧光粉的封装树脂层6，封装树脂层中荧光粉的质量含量为35-75﹪。

实施例，透明基板1采用透明玻璃基板，透明基板下装有具有椭圆曲面的镀层反光镜，透明基板上焊接9只LED芯片2路串联构成LED芯片阵列，封装树脂采用混有荧光粉的硬度Shore D35、折射率为1.53的有机硅树脂。该LED光源模组光效达到195lm/W，相对于常规产品(光效约125lm/W)光效提高了56%，出光角度达到176^o，实现了近似2π空间发光效果。

本实用新型不限于以上实施方式，在本实用新型的精神和权利要求的保护范围内，对本实用新型作出的任何修改和改变，均应认为是本实用新型的保护范围。