[实用新型]多线切割机砂浆喷嘴装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，特别涉及一种用于切割诸如单晶硅、多晶硅等半导体晶体的多线切割机砂浆喷嘴装置。

背景技术

多线切割技术是世界上比较先进的晶片加工技术，其原理是通过数千根高速运动的钢丝线带动附着在其上的切割刃料对半导体晶体进行切片加工。在整个过程中，数千根钢丝线张紧在设置在多线切割机两端的主辊上，在晶体切割区域内形成一张密集的切割钢丝线网。具有切割刃料的砂浆通过设置在砂浆管道上的喷流缝以一定的压力喷射到晶体切割区域内的切割钢丝线网上，喷出的切割刃料附着在钢丝线网上。通过多线切割机工作台的上升下降实现半导体晶体的进给运动，从而将半导体晶体切割为数千片的晶片。

目前，由于砂浆管道上喷流缝的大小恒定，因此无法根据实际情况对从喷流缝中喷出晶体切割区域的砂浆的砂浆压力以及砂浆量的多少进行调节。若从喷流缝中喷出晶体切割区域的砂浆压力过小，喷射出的切割刃料无法完全覆盖到晶体切割区域内的切割钢丝线网上。从而导致切割晶片的厚度不均匀以及其表面粗糙度异常等问题。另外，现有的多线切割机未安装相应的引流部件对从喷流缝里喷出的砂浆进行喷射方向的调整，因此从喷流缝中喷出的一些压力过小的砂浆无法到达晶体切割区域内，从而使得切割刃料在生产过程中被浪费。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种能够使得砂浆均匀喷向切片区域，在保证晶片切片质量的同时，能够提高砂浆利用率的多线切割机砂浆喷嘴装置。

一种多线切割机砂浆喷嘴装置，与设置于所述多线切割机上的砂浆管路连通，所述多线切割机砂浆喷嘴装置包括与所述砂浆管路连通的连接接头、与所述连接接头连通的砂浆管道；所述砂浆管道具有第一侧面，在所述第一侧面沿所述砂浆管道的中心线方向上开设有用于将所述砂浆管道内的砂浆导出的喷流缝；在所述喷流缝上覆盖有能够沿所述喷流缝的宽度方向移动的调节板，所述多线切割机砂浆喷嘴装置还包括沿所述砂浆管道的中心线方向上设置在所述喷流缝底部用于控制砂浆喷射方向的引流板，所述引流板与所述喷流缝之间呈60°-120°倾斜设置。

在其中一个实施例中，所述砂浆管道的两端封闭，其内部具有能够容纳所述砂浆的管道腔体，所述砂浆管道内部具有用于分流所述砂浆的分流组件，所述分流组件将所述管道腔体在沿所述砂浆管道的中心线方向上分隔成上腔体及下腔体；所述连接接头设置在所述上腔体上，所述喷流缝设置在所述下腔体上。

在其中一个实施例中，所述分流组件为分流板，在所述分流板上开设有数个分流孔。

在其中一个实施例中，所述分流孔为腰形孔。

在其中一个实施例中，数个所述分流孔均匀开设在所述分流板上。

在其中一个实施例中，所述分流板在靠近所述连接接头的位置上所开设的所述分流孔的密度小于其在远离所述连接接头的位置上所开设的所述分流孔的密度。

在其中一个实施例中，所述分流组件包括第一分流板以及位于所述第一分流板下层的第二分流板，在所述第一分流板上开设有数个第一分流孔，在所述第二分流板上开设有数个第二分流孔，各个所述第一分流孔以及各个所述第二分流孔之间均相互交错设置。

在其中一个实施例中，所述第一分流孔以及所述第二分流孔均为腰形孔，各个所述第一分流孔的孔径大于各个所述第二分流孔的孔径。

在其中一个实施例中，在所述第一侧面上沿所述砂浆管道的中心线方向上开设有数个螺丝孔，所述调节板上开设有与所述螺丝孔相匹配的腰形孔，在各个所述腰形孔上设置有螺栓，所述螺栓穿过所述腰形孔将所述调节板固定在所述第一侧面上的所述螺丝孔内。

在其中一个实施例中，所述多线切割机砂浆喷嘴装置还包括设置在所述砂浆管道上的防溅板，所述防溅板设置在所述第一侧面的延伸面上和/或所述砂浆管道底面的延伸面上。

上述多线切割机砂浆喷嘴装置，在砂浆管道的侧面覆盖有可沿喷流缝的宽度方向移动的调节板，能够有效控制喷流缝缝隙的大小，对从砂浆喷嘴装置里喷出的砂浆压力大小进行调节，使之能够均匀的喷射到晶体切割区域内，从而对晶体棒材进行均匀切割，提高了晶片的切割质量。此外，在喷流缝的底部还设置有用于控制砂浆喷射方向的引流板，引流板与喷流缝之间呈60°-120°倾斜设置。从喷流缝中喷出的一些由于喷射压力过小而无法到达晶体切割区域内的切割刃料在引流板的引流作用下能够被有效的引流到晶体切割区域内。从而防止了切割刃料的浪费。

附图说明

图1为多线切割机砂浆喷嘴装置实施方式1第一视角的三维结构爆炸图；

图2为多线切割机砂浆喷嘴装置实施方式1第一视角的三维结构示意图；