[实用新型]一种智能不干胶标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及不干胶标签技术领域，尤其涉及一种智能不干胶标签。

背景技术

不干胶电子标签是将不干胶标签与RFID标签相结合的产物，用纸、合成纸或PET作为基层材料，采用银天线印刷工艺制作，单层结构，不需制作Inlay。适用于图书馆、物流、航空行李标签、邮政信函、安全管理等射频识别（RFID）应用领域。

但是在实际使用中发现，标签最主要的目的是通过表面印刷的图案和/或文字将信息传递给观察者，尤其是贴在产品上的标签，往往需要印刷产品特点、产品成分、产地、生产厂家等等信息。虽然RFID芯片中可存储大量信息，但必须经过RFID阅读器才能读取，而普通用户是无法直接观察到芯片内存储的信息的。通常的不干胶电子标签的面积较小，这是由于RFID电子标签的封装体材料相同普通标签材料价格更高，因此将不干胶电子标签面积做的较大会导致成本过高。因此，现有的不干胶电子标签上能够记载的直接可供用户观察的信息量较小。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是针对现有技术结构上的缺点，提出一种智能不干胶标签，通过将双面印刷图文的纸片对折构成内芯，并在内芯两侧设置透明薄膜和底膜，底膜黏附在离型纸上，而RFID芯片设于内芯，通过这样的结构使该标签内记载信息可接近为常规电子标签的4倍。

为了达到上述实用新型目的，本实用新型实施例提出的一种智能不干胶标签是通过以下技术方案实现的:

一种智能不干胶标签，由RFID芯片、线圈天线、离型纸和粘附在离型纸上的标签本体组成,所述的RFID芯片与感应线圈设置在标签本体内部,所述的RFID芯片与感应线圈相连，其特征在于：所述标签本体由外至内依次包括透明薄膜、由双面印刷有图案和/或文字的纸片对折而成的内芯以及底膜；所述RFID芯片位于对折的纸片内；所述透明薄膜贴覆在对折状态的内芯的上表面上，其外缘延伸出内芯外并与所述底膜黏接，所述底膜相对所述内芯的另一表面上涂覆有粘胶层，此粘胶层贴覆在所述离型纸上。

所述线圈天线形成在所述纸片上。

底膜采用透明材料制成。

所述底膜采用塑料制成。

所述底膜采用纸质材料制成。

所述透明薄膜采用塑料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：针对目前的包装需求与成本问题，提供了一种新型的智能不干胶标签，通过将双面印刷图文的纸片对折构成内芯，并在内芯两侧设置透明薄膜和底膜，底膜黏附在离型纸上。该标签的主要信息记载于内芯的外表面上，而对折纸片所记载的其它三面信息可通过打开标签后查看。而RFID芯片设于内芯，通过这样的结构使该标签内记载信息可接近为常规电子标签的4倍。该标签结构简单、使用方便，极大的降低了成本。

附图说明

通过下面结合附图对其示例性实施例进行的描述，本实用新型上述特征和优点将会变得更加清楚和容易理解。

图1为本实用新型实施例标签整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例标签中分后的立体结构示意图；

图3为本实用新型实施例整体结构剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：

如图1-3所示，标号分别表示：

内芯1、离型纸2、粘胶层3、透明薄膜4、底膜5、RFID芯片6。

参见图1-3所示，本实施例中提供一种智能不干胶标签，和现有技术相同的是，该不干胶标签同样包括离型纸2和粘附在离型纸2上的标签本体，其中RFID芯片和感应线圈被封装在标签本体内。

不同于现有结构的是，该标签本体为多层结构，由外至内依次为透明薄膜4、内芯1和底膜6。其中：

内芯1由长方形的纸片对折而成，该纸片的两侧表面均印刷有图案和/或文字，构成该标签上全部记载的图文内容。

所述透明薄膜4为贴覆在呈对折状态的内芯1上表面的塑料膜，透明薄膜4的外缘部分延伸出内芯1外，并黏接在所述底膜5上。所述底膜5的上表面和内芯1之间仅为贴合的关系。底膜5相对所述内芯1的另一表面上涂覆有粘胶层3，此粘胶层3贴覆在所述离型纸2上。此时，内芯1上表面所记载的信息即为标签正常状态展示给用户的内容。

而RFID芯片6则位于对折的纸片内。与RFID芯片6相连的线圈天线则嵌入到所述纸片上。该嵌入技术可采用胶印、丝印技术等等，由于其为本领域技术人员公知技术，故在此不再赘述。