[实用新型]待打靶柔性电路板结构有效
申请号: | 201320413359.2 | 申请日: | 2013-07-11 |
公开(公告)号: | CN203435231U | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 林洪军 | 申请(专利权)人: | 东莞市五株电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523303 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 打靶 柔性 电路板 结构 | ||
1.一种待打靶柔性电路板结构,所述待打靶柔性电路板结构包括多个柔性电路板和连接部,所述多个柔性电路板依序沿纵向排列,且所述连接部连接两相邻柔性电路板的端部。
2.根据权利要求1所述的待打靶柔性电路板结构,其特征在于,所述柔性电路板的数量比所述连接部的数量多一个。
3.根据权利要求1所述的待打靶柔性电路板结构,其特征在于,所述连接部为粘合物。
4.根据权利要求3所述的待打靶柔性电路板结构,其特征在于,所述粘合物为胶带。
5.根据权利要求1至4任一项所述的待打靶柔性电路板结构,其特征在于,所述多个柔性电路板包括第一柔性电路板、第二柔性电路板和第三柔性电路板,所述连接部包括第一连接部和第二连接部,其中所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板的相邻端部通过所述第一连接部连接,所述第二柔性电路板和所述第三柔性电路板的相邻端部通过所述第二连接部连接。
6.根据权利要求5所述的待打靶柔性电路板结构,其特征在于,所述第一连接部粘附在所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板的主表面,且所述连接部粘附在所述第二柔性电路板和所述第三柔性电路板的主表面。
7.根据权利要求5所述的待打靶柔性电路板结构,其特征在于,所述第一连接部粘附在所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板的主表面,且所述连接部粘附在所述第二柔性电路板和所述第三柔性电路板的底面。
8.根据权利要求5所述的待打靶柔性电路板结构,其特征在于,所述第一连接部粘附在所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板的底面,且所述连接部粘附在所述第二柔性电路板和所述第三柔性电路板的底面。
9.根据权利要求5所述的待打靶柔性电路板结构,其特征在于,所述第一连接部和所述第二连接部均采用环状结构,且所述第一连接部包覆所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板的相邻端部,而所述第二连接部包覆所述第二柔性电路板和所述第三柔性电路板的相邻端部。
10.根据权利要求1所述的待打靶柔性电路板结构,其特征在于,所述多个柔性电路板均为矩形结构。
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