[实用新型]一种软硬结合板

说明书

技术领域

本实用新型属于电子技术领域，更具体的说是涉及一种软硬结合板。

背景技术

随着信息化时代的迅速发展，对于集成电子行业的要求越来越高。特别是对电路板的体积、性能的要求。市场上存在的软硬结合板一般是将柔性线路板和硬印制电路板的部分直接焊接而成，工序复杂，且在使用时，容易断裂，进而影响电路板的安装。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种软硬结合板。

根据本实用新型的一个方面，提供一种软硬结合板。其包括作为基板的柔性线路板，还包括硬印制电路板，硬印制电路板通过环氧胶压合在柔性线路板的两个表面上。柔性线路板和硬印制电路板上均设有多个通孔，通孔内均设有铜箔，通孔分别连接在柔性线路板和硬印制电路板的铜箔层上。通过焊接通孔内的铜箔可以使柔性线路板和硬印制电路板导通。

在一些实施方式中，硬印制电路板设有多块，均通过环氧胶压合在柔性线路板的两个表面上。这样可以满足不同电路的要求。

在一些实施方式中，两两硬印制电路板中间留有空隙，方便柔性线路板在电路需要的时候进行弯折，使软硬结合板的应用范围更广。

本实用新型所述的软硬结合板结构简单，成本低，且柔性线路板和硬印制电路板之间不易脱落、断裂，导电效果好，应用范围广。

附图说明

图1是本实用新型一实施方式的软硬结合板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。

如图1所示，本实用新型所述一实施方式的软硬结合板，包括作为基板的柔性线路板1，还包括硬印制电路板2。硬印制电路板2通过环氧胶压合在柔性线路板1的两个表面上。通过环氧胶压合的操作简单便捷，且环氧胶成本低，牢度强。柔性线路板1和硬印制电路板2上均设有多个通孔，通孔内均设有铜箔，通孔分别连接在柔性线路板1和硬印制电路板2的铜箔层上。焊接通孔内的铜箔，使铜箔导通，即可以使柔性线路板1和硬印制电路板2导通，不需要再额外的焊接排线接口，节省了工序和成本。

在具体实施时，硬印制电路板2设有多块，均通过环氧胶压合在柔性线路板1的两个表面上。这样可以满足不同电路的要求。两两硬印制电路板2中间留有空隙，方便柔性线路板1在电路需要的时候进行弯折，使软硬结合板的应用范围更广。

本实用新型所述的软硬结合板结构简单，成本低，安装简单便捷，且柔性线路板和硬印制电路板之间不易脱落、断裂，导电效果好，应用范围更广。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的创造构思的前提下，还可以做出其它变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。