[实用新型]一种企业品牌展示的无线路由器有效

专利信息
申请号: 201320408114.0 申请日: 2013-07-10
公开(公告)号: CN203368984U 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 孙宇 申请(专利权)人: 天津滨海新区微乐科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市天津开发区第*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 企业 品牌 展示 无线 路由器
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于网络通讯领域,尤其涉及一种无线路由器。

背景技术

互联网已经渗透到人们工作和生活的方方面面,路由器是互联网的主要结点设备。它通过路由决定数据的转发,它的可靠性则直接影响着网络互连的质最。路由器的内部设置有很多电子元件,包括闪存、网络变压器、缓存芯片、处理器、供电电路,这些电子元件在工作过程中都会产生一定程度的热量,其中以处理器的产热量最大。由于路由器外壳比较小,大多路由器上没有散热措施并且人们常将路由器放置在空气不流动的角落处,当环境温度比较高或者受到积灰的影响时,处理器容易产生局部过热现象,有时甚至导致路由器死机,造成网络故障。

中国专利CN 102647281A提供了一种新型路由器,包括;路由器本体和支撑基架,所述路由器本体左侧面和右侧面均设有散热孔,所述散热孔向下倾斜,所述路由器本体底部设有滑槽,所述支撑基架包括框架和四个底脚,所述框架可以卡进滑槽,所述路由器本体上部两侧设有两个通孔。这种路由器通过支撑基架的设置,散热性能有了一定程度的提高,散热孔向下倾斜设置,不易积灰,但是并不能从根本上解决处理器局部过热的问题。

发明内容

为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种企业品牌展示的无线路由器,包括路由器外壳、PCB板、处理器,所述路由器外壳包括上壳体和下壳体并且所述上壳体和所述下壳体固定连接,所述下壳体上设置有壳体散热孔并且所述下壳体的一侧设置有散热风扇,所述PCB板设置于所述路由器外壳的内部,所述处理器固定于所述PCB板上,其特征在于:还包括集灰仓,所述下壳体呈倒“几”型,所述集灰仓卡接于所述下壳体的外部并且所述集灰仓与所述下壳体之间设置有集灰腔,所述集灰仓上设置有集灰仓散热孔,所述壳体散热孔位于集灰仓散热孔的上方,所述处理器的外表面上覆盖有石墨散热片。

本实用新型的有益效果为:本实用新型在处理器的外表面上增设了石墨散热片,石墨散热片沿两个方向均匀导热,使得热最能够均匀分布并且通过空气的流动进行散热,有效的防止了处理器局部过热现象的产生;下壳体的外部增设了集灰仓,外界的灰尘大多沉积在集灰仓内,处理器上不易积累灰尘;集灰仓与下壳体之间采用卡接的方式,拆卸和清理方便。本实用新型通过加速处理器散热、有效防止灰尘沉积,从根本上解决处理器局部过热的问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明:

图中,1-路由器外壳,2-PCB板,3-处理器,4-上壳体,5-下壳体,6-壳体散热孔,7-集灰仓,8-集灰仓散热孔,9-石墨散热片,10-集灰腔,11-散热风扇。

实施例

如图1所示,一种企业品牌展示的无线路由器,包括路由器外壳1、PCB板2、处理器3、集灰仓7,路由器外壳1包括上壳体4和下壳体5并且上壳体4和下壳体5固定连接,下壳体5呈倒“几”型并且其上设置有壳体散热孔6并且下壳体5的一侧设置有散热风扇11,PCB板2固定于路由器外壳1的内部,处理器3固定于PCB板2上,集灰仓7卡接于下壳体5的外部并且集灰仓7与下壳体5之间设置有集灰腔10,集灰仓10上设置有集灰仓散热孔8,壳体散热孔6位于集灰仓散热孔8的上方,处理器3的外表面上覆盖有石墨散热片9。

使用例

如图1所示,将本实用新型中的路由器连接于网络中使用,使用一段时间后,打开集灰仓7,清理沉积于其中的灰尘后回装。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例,不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

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