[实用新型]用于切割晶棒的可旋转卡具和切割工具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种卡具，更具体地，涉及一种用于加工晶棒的可旋转卡具。 

背景技术

晶片（例如硅晶片、GaAs晶片等）广泛用于半导体行业。在制造晶片的过程中，首先利用晶体生长方法获得晶棒（也称为晶锭），然后将晶棒切割成晶片。切割完成之后，还需经历研磨、刻蚀和清洗，以及抛光等工序来最终获得可供制造半导体器件使用的晶片。 

通常，在将晶棒切割成晶片的过程中主要应用两种设备：内圆锯和线锯，其中内圆锯主要用于晶棒定向端面切平，而线锯是将已定向的晶棒切割成晶片。此外，在线据切割前需要将端面切平的晶棒与线锯工作台借由石墨作为介质粘接在一起，且线锯切割晶棒时通常要求晶棒长边（与晶体的内部结构有关，平行于内部晶体排列方向）与水平面或石墨成一角度，例如一般成约45°、135°、225°或315°的夹角。若晶棒长边平行或垂直于水平面，很可能会使切割的晶片变形。因此，在内圆锯中通过需要使用一种卡具来固定晶棒。 

参见图1和图2，示出现有技术中的一种典型的用于内圆锯的卡具。所示卡具包括一个固定座4、一个套筒3和两个螺钉2；粘接（例如，通过环氧树脂胶等）有石墨5的晶棒1至少部分地置于套筒3内以进行切割，通过两个螺钉2将晶棒1和套筒3固定；其中晶棒长边6的方向是固定的，与水平面成45°或135°的夹角。 

然而，上述卡具在操作中存在以下缺陷： 

（1）晶棒只能固定在一个角度（例如45°或135°）上加工； 

（2）由于石墨粘接与晶体长边的夹角精度要求较高，易造成晶棒在内圆锯上切割时角度调整不准确，而多次调整切割会造成材料浪费、效率降低或者无法达到角度精度要求； 

（3）为确保晶棒长边与石墨的加工角度要求，石墨通常在晶棒计 算完长边角度后再粘接，使加工周期延长，加工效率下降；以及 

（4）若石墨在晶棒计算长边角度前粘接，则在计算晶棒长边角度时需要将X光机上面测量的数值计算后再额外地带入偏转公式来计算调整数值，增加了计算时间，且存在运算错误的风险，同样使加工效率下降。 

因此，极需一种改进的卡具来解决现有技术中的上述缺陷。 

实用新型内容

本实用新型提供一种新颖的可旋转卡具，其解决了现有技术中的上述缺陷，使得晶棒能够以任意旋转角度切割，消除石墨粘接误差，加工效率大大提高。 

具体地，本实用新型提供一种用于切割晶棒的可旋转卡具，该可旋转卡具包括： 

一个套筒，具有中空的内部以容纳至少部分的待加工的晶棒； 

至少一个第一紧固件，穿过所述套筒紧固所述晶棒； 

一个套筒支架，支撑所述套筒； 

至少一个第二紧固件，穿过所述套筒支架紧固所述套筒；以及 

一个旋转轴，将所述套筒与所述套筒支架连接并带动所述套筒旋转。 

在本实用新型的一个优选实施方案中，所述可旋转卡具能够360°旋转。 

在本实用新型的一个优选实施方案中，所述套筒具有圆筒形的外部形状。 

在本实用新型的一个优选实施方案中，所述套筒支架具有一个凹进部，以容纳所述套筒并提供支撑。 

在本实用新型的一个优选实施方案中，所述凹进部与所述套筒的底部形状适配。 

在本实用新型的一个优选实施方案中，所述套筒的中空的内部具有与晶棒适配的形状，并在内部的底侧具有一个凹下的构造。 

在本实用新型的一个优选实施方案中，所述第一紧固件和所述第二紧固件是穿透式螺钉。 

在本实用新型的一个优选实施方案中，所述可旋转卡具还包括一个固定座，固定连接至一切割装置。 

在本实用新型的一个优选实施方案中，所述切割装置是内圆锯。 

本实用新型还提供一种切割工具，其包括根据上述的可旋转卡具和内圆锯。 

本实用新型的可旋转卡具具有以下优势： 

（1）晶棒能够以任意旋转角度切割； 

（2）消除石墨粘接的误差，在内圆锯上切割角度准确、缩短切割次数、减少材料浪费且提高加工效率； 

（3）石墨不必在做完晶棒长边角度后进行粘接，可以提前粘接石墨，节省时间，提高加工效率； 

（4）在计算晶棒长边时，只需通过X光机测量的数值来直接计算调整数值，不再需要额外地带入偏转公式进行二次计算，节省了计算时间，也降低了计算误差，同样使加工效率提高。 

附图说明