[实用新型]一种带低频增强装置的手机音响结构有效
申请号: | 201320384887.X | 申请日: | 2013-06-28 |
公开(公告)号: | CN203352787U | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 徐敏锋;张义春 | 申请(专利权)人: | 深圳市朗琴音响技术有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 李悦;齐文剑 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低频 增强 装置 手机 音响 结构 | ||
1.一种带低频增强装置的手机音响结构,其特征在于,包括设置在手机内部的声学腔体,所述声学腔体的壳体上安装有电动式扬声器和至少一低频辐射器。
2.如权利要求1所述的带低频增强装置的手机音响结构,其特征在于,电动式扬声器与低频辐射器分别设置在声学腔体的壳体的相对的侧壁上,电动式扬声器与低频辐射器相对设置。
3.如权利要求1所述的带低频增强装置的手机音响结构,其特征在于,电动式扬声器与低频辐射器设置在声学腔体的壳体的同一个侧壁上。
4.如权利要求1所述的带低频增强装置的手机音响结构,其特征在于,电动式扬声器与低频辐射器设置在声学腔体的壳体的相邻侧壁上。
5.如权利要求1所述的带低频增强装置的手机音响结构,其特征在于,所述声学腔体为密闭式音腔。
6.如权利要求1所述的带低频增强装置的手机音响结构,其特征在于,所述低频辐射器由配重块和折环连接构成。
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