[实用新型]带折合偶极子天线的RFID标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种RFID标签，尤其涉及一种带折合偶极子天线的RFID标签。

背景技术

现有技术中，天线设计一般都是与50Ω或75Ω的阻抗相匹配，而在RFID的实际应用中，标签天线的阻抗可能不再是50Ω或75Ω，天线具有自身的固有阻抗。一般的RFID标签的天线频带较窄，方向增益达不到要求,加上形状复杂，安装在标签上极不方便。所以，在小尺寸、低成本等条件的限制下，要使标签天线能与电路达到良好的阻抗匹配，并且天线频带要宽，方向增益要好，是具有一定的挑战性的。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种带折合偶极子天线的RFID标签。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

本实用新型包括G2芯片、折合偶极子天线、介质基板和焊盘，所述G2芯片安装于所述介质基板的中心位置，所述焊盘为2个，所述折合偶极子天线的两端分别通过两个所述焊盘与所述G2芯片的两端连接。

进一步，所述折合偶极子天线由信号增益装置和阻抗匹配装置组成，所述信号增益装置为三角形，所述阻抗匹配装置为矩形，所述信号增益装置与所述阻抗匹配装置的信号输入端连接，所述阻抗匹配装置的信号输出端为所述折合偶极子天线的信号输出端。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型为一种带折合偶极子天线的RFID标签，标签天线的信号增益装置具有较宽的频带和较好的方向增益，且本实用新型的机械结构简单，便于安装；天线的阻抗匹配装置具有良好的阻抗调整空间，能够根据芯片的电路阻抗变化相匹配。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1所示：本实用新型包括G2芯片2、折合偶极子天线3、介质基板1和焊盘6，G2芯片2安装于介质基板1的中心位置，焊盘6为2个，折合偶极子天线3的两端分别通过两个焊盘6与G2芯片2的两端连接，折合偶极子天线3由信号增益装置4和阻抗匹配装置5组成，信号增益装置4为三角形，阻抗匹配装置5为矩形，信号增益装置4与阻抗匹配装置5的信号输入端连接，阻抗匹配装置5的信号输出端为折合偶极子天线3的信号输出端。折合偶极子天线3的信号增益装置4具有较宽的频带和较好的方向增益,加上其机械结构简单,便于安装；折合偶极子天线3的阻抗匹配装置5具有良好的阻抗调整空间，能够根据芯片的电路阻抗变化相匹配。