[实用新型]LED晶元片激光切割吸盘固定装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED晶元片激光切割吸盘固定装置。

背景技术

目前的LED晶元切割行业中普遍用到的晶元切割机的吸附LED固定盘片的结构原理都大致相同，主要是以LED吸盘做气流密闭的空间为基础，然后再以抽真空设备使其密闭的空间中产生负压，从而起到吸附固定的作用。这种结构在切割旧的LED晶元片时是比较合理的方式，但是目前新的LED晶元片在切割之前必须在LED表面涂上一层保护胶，然后把表面的保护胶旋转甩匀，使表面膜厚均匀，最后才能进行激光切割。

现在市场上LED晶元切割机的吸盘结构在切割新型晶元片的时候只是附加了吸盘旋转机构，当吸盘高度旋转起来以后只靠吸盘表面的负压不能保证LED固定盘片在旋转过程不会被整体甩离吸盘，虽然有个别品牌的晶元切割机除了吸附和旋转功能以外附加了盘片固定结构，但是这种结构都是非常刚性的压扣或弹簧挤压顶紧等方式，实际操作中，盘片与盘片之间的切换会比较麻烦且浪费时间，从而工作效率受到影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决上述的技术问题，提供一种LED晶元片激光切割吸盘固定装置。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

LED晶元片激光切割吸盘固定装置，包括由电机带动其旋转的吸盘，所述盘片置于吸盘上，所述吸盘周圈连接有用于固定盘片与吸盘紧密连接的固定机构，所述固定机构包括一连接于吸盘边缘的T形块，所述T形块的T形端上连接有一卡扣，所述卡扣通过直销与T形块枢轴连接，所述直销与T形块通过卡环固定，所述卡环卡于直销的两端，所述卡扣与T形块之间夹角呈锐角，所述T形块上凸出设置有一用于盘片限位的挡块。

优选地，所述吸盘上有一透气陶瓷块，所述盘片设置在透气陶瓷上方，所述盘片为一环状，所述盘片中间设置有用于放置晶元片的薄膜，所述卡扣可卡接于盘片的内环边缘，所述盘片的外围与挡块抵接。

优选地，所述固定机构设置有四个，均布于吸盘的周圈。

本实用新型的有益效果主要体现在：当吸盘在旋转时，卡扣由于离心力会自动下落，扣住卡盘。使得卡盘能更紧密的吸附于吸盘上，当停止转动时，卡扣会自动弹起，方便操作人员对卡盘的取出，整个过程方便快捷。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

图1：本实用新型的激光切割吸盘旋转装置的结构示意图。

图2：本实用新型盘片的固定机构示意图。 

具体实施方式

本实用新型揭示了一种LED晶元片激光切割吸盘固定装置，如图1所示，包括由电机1带动其旋转的吸盘22，所述盘片21置于吸盘22上，所述吸盘22周圈连接有用于固定盘片与吸盘紧密连接的固定机构3。所述固定机构3均布于吸盘22的周圈设置有四个。

结合图2所示，所述固定机构3包括一连接于吸盘边缘的T形块4，所述T形块4的T形端上连接有一卡扣，所述卡扣通过直销51与T形块4枢轴连接，所述直销51与T形块4通过卡环52固定，所述卡环52卡于直销51的两端。所述卡扣与T形块之间夹角呈锐角，所述T形块4上凸出设置有一用于盘片限位的挡块41。

所述吸盘22上有一透气陶瓷块（图中未示意），所述盘片21设置在透气陶瓷上方。所述盘片21为一环状，所述盘片中间设置有用于放置晶元片的薄膜，晶元片是设置在薄膜的中心位置23，所述卡扣可卡接于盘片的内环边缘，所述盘片的外围与挡块抵接。薄膜与盘片之间的具体连接及晶元片的固定为现有技术，在此不再赘述。

所述的透气陶瓷块表面与吸盘在同一平面上，同时陶瓷块整体具有透气性，真空吸附时，吸附覆盖了整体，吸附效率高。

具体的，卡扣上端32与T形块4之间的夹角呈锐角，同时，由于卡扣下端32较卡扣上端32重，电机1带动吸盘22转动，当达到一定速度时，卡扣上端32下扣，压住盘片21。由于盘片与吸盘之间还通过了真空吸附，在电机1初始转动时，盘片21并不会与吸盘脱离。当电机1停止转动时，卡扣上端32自动弹起。整个过程不需要操作人员手动对其进行卡合固定，固定效果佳。

本实用新型尚有多种具体的实施方式，凡采用等同替换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。