[实用新型]多摄像头模组测试工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多摄像头模组测试工装。

背景技术

为保证模组的一致性，模组厂需要对每颗模组进行校准以及校准数据的OTP写入。然而现有的每套摄像头模组测试工装每次只能测试一颗摄像头模组；而且，多套摄像头模组测试工装同时使用一台光源，不能充分利用光源中间的稳定部位；另外，多套FPGA工装同时使用，成本较高。

如图1所示，如果采用现有的摄像头模组测试工装，若需要4套测试头板10，每套测试头板10上设置一个摄像头模组110，则相应需要4套FPGA测试工装主板20。如图2所示，每套现有的摄像头模组测试工装的工作流程为：FPGA测试工装主板20获取摄像头模组110的影像数据，PC端30根据所述影像数据计算校准数据，并将校准数据写入OTP，现有的摄像头模组测试工装使用时，在产线上每次只能校准一颗摄像头模组，之后需要手动更换摄像头模组。

目前，摄像头模组（如AWB模组）校准的稳定度依赖于光源的稳定度。但是目前选用的光源，即使是业界内专业的光源DNP，也存在在色温随时间漂移，DNP出厂指标5100K+-200K，而在实际使用中，多台DNP的色温差异往往会达到+-300K。由于光源本身就存在着+-4%～+-6%的差异，这对于摄像头模组校准后，模组的一致性存在着重大的影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多摄像头模组测试工装，能够一次同时校准多颗模组，提高生产效率，节省FPGA测试工装主板的数量与成本。

为解决上述问题，本实用新型提供一种多摄像头模组测试工装，包括：测试头板、FPGA测试工装主板和PC端，

所述测试头板包括多颗摄像头模组和与每颗摄像头模组连接的信号选通控制模块，所述信号选通控制模块与所述FPGA测试工装主板连接；

所述PC端与所述FPGA测试工装主板连接。

进一步的，在上述测试工装中，所述摄像头模组的数量为4个。

进一步的，在上述测试工装中，所述信号选通控制模块包括分别与每颗摄像头模组连接的信号选通模块和数据选通模块。

进一步的，在上述测试工装中，所述信号选通模块为CPLD芯片。

进一步的，在上述测试工装中，所述数据选通模块为mux类芯片。

进一步的，在上述测试工装中，所述mux类芯片为TI公司的SN65TLVDT125A芯片。

进一步的，在上述测试工装中，每颗摄像头模组位于光源的中间位置。

进一步的，在上述测试工装中，多颗摄像头模组中其中一个摄像头模组为典型模组，其余的摄像头模组为需要校正的模组。

与现有技术相比，本实用新型包括测试头板、FPGA测试工装主板和PC端，所述测试头板包括多颗摄像头模组和与每颗摄像头模组连接的信号选通控制模块，所述信号选通控制模块与所述FPGA测试工装主板连接，所述PC端与所述FPGA测试工装主板连接，能够一次同时校准多颗模组，提高生产效率，节省FPGA测试工装主板的数量与成本。

另外，每颗摄像头模组位于光源的中间位置，可以保证每颗摄像头模组对应的光源位置固定，从而有效利用光源稳定的中间部位。

此外，多颗摄像头模组中其中一个摄像头模组为典型模组，其余的摄像头模组为需要校正的模组，可将典型模组作为光源进行光源系数实时标定获取光源系数，PC端根据实时标定调用光源系数后获取其余的摄像头模组的校准数据，再将校准数据烧录至OTP，从而减少光源波动以及差异对摄像头模组的校准数据的影像。

附图说明

图1是现有的摄像头模组测试工装的结构图；

图2是现有的摄像头模组测试工装的工作流程图；

图3是本实用新型一实施例的多摄像头模组测试工装的结构图；

图4是本实用新型一实施例的多摄像头模组测试工装的工作流程图；

图5是本实用新型一实施例的多摄像头模组测试工装的连接原理图；

图6是本实用新型一实施例的以一个摄像头模组为典型模组，其余为示意图需要校正的模组的示意图；

图7是本实用新型一实施例的光源系数动态实时校正的原理图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图3所示，本实用新型提供一种多摄像头模组测试工装，包括测试头板1、FPGA测试工装主板2和PC（personalcomputer）端3，