[实用新型]用于电子仪器的导热垫片

说明书

技术领域

本实用新型涉及电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种用于电子仪器的导热垫片。

背景技术

电子工业中，随着芯片的运行速率日益增加，产品尺寸设计趋向紧凑；对于产品的热管理的要求和导电薄膜材料的载流能力的要求也日渐提高。尤其是手机、笔记本电脑等移动便携设备和投影仪、大功率LED 等电子产品对发热元、器件温度要求严格。因此，如何解决产品或者器件的热源集中的局部热点成为业界需解决的关键问题。在产品的设计空间较充裕，可多样的结构来解决核心元件的散热和导电问题；但是局促的设计空间中可用的方案较少。因此需要制备高导热、高导电的膜结构材料。

发明内容

本实用新型提供一种用于电子仪器的导热垫片，此导热垫片减轻散热器的重量，具有抗弯折同时，也提高散热效果，操作安装方便。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于电子仪器的导热垫片，包括石墨片、第一塑料基材层和第二塑料基材层，所述石墨片上表面与第一塑料基材层之间通过第一胶粘剂层粘接，所述第一塑料基材层与第二塑料基材层之间通过第二胶粘剂层粘接，所述石墨片下表面涂覆有压敏胶层，此压敏胶层与石墨片相背的表面粘贴一离型纸。

上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：

1. 上述方案中，所述石墨片厚度为10~300微米。

2. 上述方案中，所述第二塑料基材层厚度为10~100微米。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型用于电子仪器的导热垫片，其包括石墨片、第一塑料基材层和第二塑料基材层，所述石墨片上表面与第一塑料基材层之间通过第一胶粘剂层粘接，所述第一塑料基材层与第二塑料基材层之间通过第二胶粘剂层粘接，减轻了散热器的重量，具有抗弯折同时，也提高散热效果，操作安装方便。

附图说明

附图1为本实用新型用于电子仪器的导热垫片结构示意图。

以上附图中：1、石墨片；2、第一塑料基材层；3、第二塑料基材层；4、第一胶粘剂层；5、第二胶粘剂层；6、压敏胶层；7、离型纸。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例1：一种用于电子仪器的导热垫片，包括石墨片1、第一塑料基材层2和第二塑料基材层3，所述石墨片1上表面与第一塑料基材层2之间通过第一胶粘剂层4粘接，所述第一塑料基材层2与第二塑料基材层3之间通过第二胶粘剂层5粘接，所述石墨片1下表面通过压敏胶层6粘贴一离型纸7。

上述石墨片1厚度为250微米。

上述第二塑料基材层3厚度为25微米。

实施例2：一种用于电子仪器的导热垫片，包括石墨片1、第一塑料基材层2和第二塑料基材层3，所述石墨片1上表面与第一塑料基材层2之间通过第一胶粘剂层4粘接，所述第一塑料基材层2与第二塑料基材层3之间通过第二胶粘剂层5粘接，所述石墨片1下表面通过压敏胶层6粘贴一离型纸7。

上述石墨片1厚度为120微米。

上述第二塑料基材层3厚度为75微米。

采用上述用于电子仪器的导热垫片时，其包括石墨片、第一塑料基材层和第二塑料基材层，所述石墨片上表面与第一塑料基材层之间通过第一胶粘剂层粘接，所述第一塑料基材层与第二塑料基材层之间通过第二胶粘剂层粘接，减轻了散热器的重量，具有抗弯折同时，也提高散热效果，操作安装方便。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。