[实用新型]LED基板及LED玉米灯用LED光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，特别涉及一种主要应用在LED玉米灯上的LED基板及LED玉米灯用LED光源。

背景技术

目前，LED以寿命长、无污染、光效高等特点正逐步替代白炽灯和荧光灯光源，现有的LED灯具中的LED芯片均安装在用于承载LED芯片的基板上，用于线路的连接和散热，常用的LED承载基板有铝基板和陶瓷基板。虽然，铝基板和陶瓷基板均具有良好的散热性能，但是散热越好，LED芯片的发光质量就越高，其使用寿命也就越长，如何在原散热基础上提高承载基板的散热效率是本实用新型所要解决的技术问题。

LED玉米灯属于LED灯具的一种，其形状如同玉米棒，特称为LED玉米灯，其光源一般由置于顶端部的端部基板和连接在端部基板周边的侧面基板组成，端部基板和多个侧面基板组合形成柱形光源。因LED功率越大，产生的热量就越大，会产生散热困难的问题。如何提高提出一种散热面积大的LED玉米灯的光源是本实用新型所要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种LED基板及LED玉米灯用LED光源，旨在提高基板的散热面积，提高基板的散热效率。

本实用新型提出一种LED基板，在所述LED基板上设有若干用于焊接LED的LED焊盘，在所述LED基板上镂空设置有若干个散热孔。

优选地，在所述LED基板的下部设有用于电气连接的“﹢”、“﹣”极电接焊盘。

优选地，所述LED焊盘排列形成至少一条直线或曲线，所述散热孔分布在所述LED焊盘的周边，所述散热孔排列形成若干条直线或曲线。

本实用新型又提出一种LED玉米灯用LED光源，包括承载有LED芯片的一块端部基板和若干块侧部基板，所述端部基板与所述侧部基板电气连接，其特征在于，在所述侧部基板和所述端部基板上镂空设置有若干个散热孔。

优选地，在所述侧部基板和所述端部基板上均设置有若干LED焊盘，所述LED芯片连接在所述LED焊盘上。

优选地，在所述侧部基板和所述端部基板上设置有相互对应的“﹢”、“﹣”极电接焊盘，所述侧部基板竖直或倾斜固定在所述端部基板的端面上，所述侧部基板上的所述“﹢”、“﹣”极电接焊盘与所述端部基板上对应的所述“﹢”、“﹣”极电接焊盘之间通过PCB端子相互电气连接。

优选地，所述散热孔分布在所述LED焊盘的周边，每一所述侧部基板上的LED焊盘排列形成至少一条直线或曲线，每一所述侧部基板上的散热孔排列形成若干条直线或曲线；所述端部基板上的LED焊盘排列形成至少一个圆环。

本实用新型的LED基板上镂空设置了多个散热孔，散热孔的设置能增大散热面积，提高散热效率，使散热效果比原来提高一倍以上，解决LED灯具的散热问题。

本实用新型的LED玉米灯用LED光源由承载有LED芯片的端部基板和侧部基板组成，在侧部基板和端部基板上镂空设置有若干个散热孔，散热孔的设置能增大基板的散热面积，提高散热效率，使散热效果比原来提高一倍以上，解决LED玉米灯的散热问题。

 附图说明

图1为本实用新型LED基板的一实施例中LED基板的主视图；

图2为本实用新型LED玉米灯用LED光源的一实施例中端部基板和侧部基板的主视图；

图3为本实用新型LED玉米灯用LED光源的一实施例中LED光源的立体图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。 

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1，提出本实用新型的LED基板的一实施例，该LED基板10用于承载LED芯片，并用于线路连接和散热。在LED基板10上设有若干个LED焊盘101和一对“﹢”、“﹣”极电接焊盘103，LED焊盘101用于焊接待接的LED芯片，“﹢”、“﹣”极电接焊盘103用于与其他基板或电源电气连接。

在LED基板10上镂空设置有多个散热孔102，散热孔102内壁面可充分与空气接触，增大LED基板10的散热面积，使LED基板10的散热面积增大一倍以上，从而提高散热效率。而且，散热孔102的设置使LED基板10的正背面贯通，可通风，利于LED基板10上的热量的360°散出，能快速的将LED基板10内部的热量散出，提高散热效率，使散热效果比原来提高一倍以上，解决LED灯具的散热问题。