[实用新型]一种LED球泡灯有效

专利信息
申请号: 201320320724.5 申请日: 2013-06-05
公开(公告)号: CN203363731U 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 张天勇 申请(专利权)人: 厦门康帅电子有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 代理人: 李伊飏
地址: 361000 福建省厦门市海*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 球泡灯
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED灯具,具体涉及一种LED球泡灯。

背景技术

LED(发光二极管,Light Emitting Diode),是一种能够将电能转化为光能的半导体,与传统灯具相比,其优点明显:具有无辐射、光效高、低功耗、寿命长与易集成化等优点,是引起照明革命和传统照明产业升级换代的新一代光源。特别是在以节能减排和低碳环保为主题的今天,半导体照明更是成为新的经济增长点,因而受到各国政府和产业界的高度重视。但是LED是一种电致发光器件,在外加电能量作用下,最终大概只有约30-40%的输入电能转化为光能,其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化为热能。

目前的LED球泡灯中,其LED光源板一般采用多颗LED芯片串接或并接的方式焊接在电路板(或散热板)上,由于LED芯片需要良好的散热,而现有的LED球泡灯中的LED芯片集中布置导致其散热性能很不理想,进而影响了整个LED球泡灯的使用寿命。

实用新型内容

因此,针对上述的问题,本实用新型提出一种LED球泡灯,提高其散热性能,从而解决现有技术之不足。

为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是,一种LED球泡灯,包括透光罩、与透光罩连接的散热灯壳、与散热灯壳连接的灯头,散热灯壳中空形成一空腔,该空腔内设有电路板,电路板上贴设有LED发光模组,电路板和LED发光模组电性连接;所述电路板通过若干筋条与散热灯壳固定连接;所述散热灯壳是呈顶端开口面截面直径大、底端截面直径小的内凹的杯状容器外形;所述散热灯壳内设有凹槽,所述透光罩上设有与所述凹槽配合的凸沿,所述散热灯壳和透光罩通过凹槽与凸沿扣合连接;所述凸沿上设有至少一个通孔。上述部件中,电路板与散热灯壳之间的筋条形成散热通道,与凸沿上的通孔实现空气对流。

进一步的,所述LED发光模组包括多个LED芯片。

作为一种可行的方案,所述散热灯壳上靠近顶端和底端处均开设有若干个散热孔。散热孔与散热灯壳内部实现空气对流,从而提高散热性能。

作为另一种可行的方案,所述散热灯壳沿径向设有多个散热鳍片。

本实用新型采用上述方案,通过在透光罩的凸沿上设置通孔,电路板与散热灯壳之间的筋条形成的散热通道,以及散热灯壳上的散热孔/散热鳍片等,实现多个空气对流通道,很好的增强了空气的流通性,从而大大提高了散热性能。

附图说明

图1为本实用新型的实施例1的示意图;

图2为本实用新型的实施例1的分解示意图;

图3为本实用新型的实施例1的俯视图(不含透光罩);

图4为本实用新型的实施例2的示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

实施例1

如图1和图2所示,本实施例中的一种LED球泡灯,包括透光罩1、与透光罩1连接的散热灯壳2、与散热灯壳2连接的灯头3。散热灯壳2中空形成一空腔,该空腔内设有电路板4,电路板4上贴设有LED发光模组5,所述LED发光模组5包括多个LED芯片。电路板4和LED发光模组5的各LED芯片分别电性连接。所述散热灯壳2是呈顶端开口面截面直径大、底端截面直径小的内凹的杯状容器外形;所述散热灯壳2内设有凹槽,所述透光罩1上设有与所述凹槽配合的凸沿,所述散热灯壳2和透光罩1通过凹槽与凸沿扣合连接;所述凸沿上设有至少一个通孔12(如图2所示)。所述散热灯壳2沿径向设有多个散热鳍片21。

如图3所示,所述电路板4通过若干筋条11与散热灯壳2固定连接。

上述部件中,电路板4与散热灯壳2之间的筋条11形成散热通道,与凸沿上的通孔12实现空气对流。

实施例2

如图4所示,本实施例中,散热灯壳2为光滑外壳,散热灯壳2上靠近顶端和底端处均开设有若干个散热孔22。散热孔22与散热灯壳2内部实现空气对流,从而提高散热性能。本实施例的其他部件同实施例1,这里不再赘述。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。  

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