[实用新型]一种设有降温装置的PCB板预热机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种预热设备，更具体地说是指一种设有降温装置的PCB板预热机。

背景技术

PCB板波峰焊接的一般工艺流程为插元器件件——喷涂助焊剂——预热——焊接。其中的预热工艺主要是为了使助焊剂达到一定的活化温度（根据不同的工艺要求一般在90℃～130℃），能够在焊接时发挥最佳作用，取得优秀的焊接品质。目前的选择性波峰焊预热区一般采用的是上部热风预热加下部红外预热的方式，PCB板预热机即是一台独立的拥有上部热风预热和下部红外预热装置，可以对已经经过喷图助焊剂的PCB板进行加热的设备。由于设备内部环境相对封闭，如果仅仅是按照一般设计方式，在其顶部或设备后端进行抽风，上部和下部预热装置产生的热量容易导致设备外壳温度过高，有的位置的温度甚至会达到60℃，对操作者和车间人员有一定的危险性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种设有降温装置的PCB板预热机。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种设有降温装置的PCB板预热机，包括用于传输PCB板的传动导轨、设于传动导轨上方的热风预热组件和设于传动导轨下方的红外预热组件，还包括降温装置，所述的降温装置包括设于传动导轨上方且位于热风预热组件侧边的抽风罩和与抽风罩管道连接的抽风装置。

其进一步技术方案为：所述的抽风装置位于传动导轨的下方，还包括与抽风装置的出风口连接的送风管道。

其进一步技术方案为：所述的抽风罩为二个，分别位于热风预热组件的两侧边；所述的抽风装置设有二个进风口。

其进一步技术方案为：还包括连接于抽风罩与抽风装置之间的抽风管道。

其进一步技术方案为：还包括用于支撑传动导轨，及用于固定热风预热组件、红外预热组件、抽风罩和抽风装置的机架。

其进一步技术方案为：所述机架上设有顶盖、后盖、前门板和侧面板。

其进一步技术方案为：所述的热风预热组件位于传动导轨的正上方；所述的红外预热组件位于传动导轨的正下方。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型采用了降温装置，将抽风罩设于传动导轨的上方，将导轨的整个上方遮盖起来，热气在上升之后就经过抽风罩和抽风装置抽至生产车间的排风系统，设备内不再有大量的热气积存，有效的减少了外壳因热传递导致的发烫现象，从而不会发生烫伤操作工人的事情。在实际应用中，机架的顶盖、后盖、前门板和侧面板的温度完全可以控制到室温+5℃以内，完全消除了设备外壳发烫的隐患。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

附图说明

图1为本实用新型一种设有降温装置的PCB板预热机具体实施例的侧面示意图；

图2为图1的左视图。

附图标记

10   PCB板        20  传动导轨

30   热风预热组件 40  红外预热组件

50   抽风罩       60   抽风装置

70   送风管道     80   抽风管道

90   机架         91   顶盖

92   后盖         93   前门板

94   侧面板       71   排风口

具体实施方式

为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。

如图1-2所示，本实用新型一种设有降温装置的PCB板预热机，包括用于传输PCB板10的传动导轨20、设于传动导轨20上方的热风预热组件30和设于传动导轨20下方的红外预热组件40，还包括降温装置，降温装置包括设于传动导轨20上方且位于热风预热组件30侧边的抽风罩50和与抽风罩50管道连接的抽风装置60。为了节约空间，抽风装置60位于传动导轨20的下方，还包括与抽风装置60的出风口连接的送风管道70，送风管道70的出风口71与车间的排风系统相连通。