[实用新型]一种PCB板的高温压合机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板的高温压合机。

背景技术

压合机是金属基板的专用压制设备，可以实现金属材料与金属材料、金属材料与非金属材料的压合。目前，在实验室中，压合机普遍采用油加热，温度一般只能达到200 多度，而一些特种板压制温度需达到400 度，实验室难以进行实验。现有技术中，用于实验室金属基板压制的热压机无法满足400 度高温的需求，使得实验室研制特种板难以进行，给生产带来了不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种PCB板的高温压合机，能够满足高温度板的压制。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是提供了一种PCB板的高温压合机，包括机架、设置于所述的机架内的压合室，所述的压合室的四周包裹有一层保温层，所述的压合室内设置有电加热装置以及热压盘，所述的电加热装置与所述的热压盘之间相电气连接。

作为优选地，所述的保温层为硅酸铝棉制成的保温层。

作为优选地，所述的热压盘上开设有多个导热孔。

本实用新型的优点和有益效果在于：采用电加热装置替代现有技术的油加热装置，提高了实验室条件下的压合机的压制温度，能够满足特种板（对压制温度需求较高的PCB 板）压制的需求，提高了印刷电路板的生产和研制质量，便于实验的进行，且在压合室的四周包裹保温层，减少与外界的热量的传递，节能效果好。

附图说明

图1为本实用新型示意。

图中：1、机架；2、压合室；3、电加热装置；4、热压盘；5、导热孔；6、保温层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1所示，一种PCB板的高温压合机，包括机架1、设置于所述的机架1内的压合室2，所述的压合室2的四周包裹有一层保温层6，所述的压合室2内设置有电加热装置3以及热压盘4，所述的电加热装置3与所述的热压盘4之间相电气连接。所述的电加热装置3可采用电热管，同时可以配以传感器和控制器，对其进行控制，实现自动加热和停止加热，或根据需求选择合适的工况，调整电加热装置3的使用功率。

如图1所示，所述的保温层6为硅酸铝棉制成的保温层6。除此以外还可以使用耐火砖来代替。

如图1所示，所述的热压盘4上开设有多个导热孔5。导热孔5不仅有利于电加热装置3对热压盘4的热传导，在压合机关闭停止工作后，也能起到加速热压盘4散热冷却。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。