[实用新型]弹片自动机贴装用料带有效

专利信息
申请号: 201320291909.8 申请日: 2013-05-24
公开(公告)号: CN203288476U 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 董晨辉 申请(专利权)人: 上海格奇电子科技有限公司
主分类号: H01H13/702 分类号: H01H13/702
代理公司: 上海世贸专利代理有限责任公司 31128 代理人: 严新德
地址: 201605 上海市松*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 弹片 自动机 用料
【说明书】:

技术领域:

本实用新型涉及电学领域,尤其涉及薄膜开关,特别涉及用于自动贴片机安装的编带式薄膜开关键盘,具体的是一种弹片自动机贴装用料带。

背景技术:

现有技术中,手机等产品的侧键薄膜开关在装贴过程中,由于产品越来越薄,越来越小,操作更加困难,效率低下,经常需要进行二次贴装。

发明内容:

本实用新型的目的在于提供一种弹片自动机贴装用料带,所述的这种弹片自动机贴装用料带要解决现有技术中微型化的薄膜开关装贴困难、加工效率低的技术问题。

本实用新型的这种弹片自动机贴装用料带,包括一条载体,其中,所述的载体上间隔分布有两个以上数目的薄膜开关,所述的薄膜开关沿载体的长度方向排列。

进一步的,任意一个所述的薄膜开关均设置在载体的前侧,薄膜开关的前方覆盖有一个薄膜,所述的薄膜的上端和下端各自通过一个间片连接在载体的前侧面中。

进一步的,任意一个薄膜开关的上方和下方的载体中均各自设置有一个第二贯通孔,沿载体长度方向任意相邻的两个所述的第二贯通孔之间的载体中均各自设置有一个第三贯通孔,位于载体上半部的任意一个第三贯通孔的上方载体中均各自设置有一个第一贯通孔,位于载体下半部的任意一个第三贯通孔的下方载体中也各自设置有一个第一贯通孔,所述的第三贯通孔均呈圆角矩形,位于载体上半部的任意一个第三贯通孔与其下方的第三贯通孔之间设置有至少一条冲切线。

进一步的,任意一个薄膜开关前方覆盖的薄膜的前侧面中可以按需要增加设置一个触点,触点使按键的按压点始终在弹片中心,不会有偏移现象。

进一步的,任意一个薄膜开关后侧的载体中均各自设置有一个间片孔,所述的间片孔位于薄膜上端的间片和薄膜下端的间片之间。

进一步的,载体的后侧面上覆盖有一层保护膜。

本实用新型的工作原理是:装配了复数个薄膜开关的载体卷绕呈盘状,引入自动贴合机后,第一贯通孔与自动贴合机固定,自动贴合机将载体吸附在所要贴敷的电子产品上面。

本实用新型和已有技术相比较,其效果是积极和明显的。本实用新型将微型化的薄膜开关通过编带式结构安装到一条载体上,可以适用自动贴合机操作,还可以在薄膜开关表面设置触点,使之感触更好,提高了安装精度,减少了二次装贴。

附图说明: 

图1是本实用新型的弹片自动机贴装用料带的正视结构示意图。

图2是本实用新型的弹片自动机贴装用料带的断面结构示意图。

图3是图2中A部的放大示意图。

具体实施方式:

实施例1:

如图1、图2和图3所示,本实用新型的弹片自动机贴装用料带,包括一条载体10,其中,所述的载体10上间隔分布有两个以上数目的薄膜开关6,所述的薄膜开关6沿载体10的长度方向排列。

进一步的,任意一个所述的薄膜开关6均设置在载体10的前侧,薄膜开关6的前方覆盖有一个薄膜8,所述的薄膜8的上端和下端各自通过一个间片9连接在载体10的前侧面中。

进一步的,任意一个薄膜开关6的上方和下方的载体10中均各自设置有一个第二贯通孔2,沿载体10长度方向任意相邻的两个所述的第二贯通孔2之间的载体10中均各自设置有一个第三贯通孔3,位于载体10上半部的任意一个第三贯通孔3的上方载体10中均各自设置有一个第一贯通孔1,位于载体10下半部的任意一个第三贯通孔3的下方载体10中也各自设置有一个第一贯通孔1,所述的第三贯通孔3均呈圆角矩形,位于载体10上半部的任意一个第三贯通孔3与其下方的第三贯通孔3之间设置有至少一条冲切线7。

进一步的,任意一个薄膜开关6前方覆盖的薄膜8的前侧面中可以按需要设置一个触点5,触点5使按键的按压点始终在弹片中心,不会有偏移现象。

进一步的,任意一个薄膜开关6后侧的载体10中均各自设置有一个间片孔4,所述的间片孔4位于薄膜8上端的间片9和薄膜8下端的间片9之间。

进一步的,载体10的后侧面上覆盖有一层保护膜11。

本实施例的工作原理是:装配了复数个薄膜开关6的载体10卷绕呈盘状,引入自动贴合机后,第一贯通孔1与自动贴合机固定,自动贴合机将载体10吸附在所要贴敷的电子产品上面。

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