[实用新型]麦克风装置有效

专利信息
申请号: 201320287233.5 申请日: 2013-05-23
公开(公告)号: CN203251427U 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 朱长松;梁会全;王峰;康伟强;范冠伟 申请(专利权)人: 舒尔电子(苏州)有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 葛青
地址: 215021 江苏省苏州市工业*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 麦克风 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种麦克风装置,特别涉及一种包括导光环以及对该麦克风装置的电子元件进行电磁屏蔽的电磁屏蔽装置的麦克风装置。

背景技术

麦克风装置是将声音信号转换为电信号的能量转换器件。近年来,在传统的电感、电容式转换麦克风之外,发展出大量新的麦克风技术,这其中包括铝带、动圈等麦克风,以及当前广泛使用的电容麦克风和驻极体麦克风。

然而不论麦克风装置中的麦克风单元采用何种技术,电磁干扰的屏蔽一直是为制造商和用户所关心的重要问题。

电磁干扰(EMI)是干扰电缆信号并降低信号完好性的电子噪音,EMI通常由电磁辐射发生源产生。随着数码技术的发展和便携式电子产品的进一步普及,人们越来越普遍地随身携带一个或多个电子产品,而这样的电子产品的使用所产生的电磁干扰不可避免地影响包括麦克风装置在内的其他电磁产品的使用。

如本领域技术人员所周知的,通过合理的设计抑制甚至消除电磁辐射的产生可有效地缓解电磁干扰问题。但是,应认识到,很多电子产品本身是利用电磁辐射技术工作和提供服务的,比如手机。手机典型地通过接收和发射无线电信号实现和基站的数据交换,从而达到语音和数据通信的目的。而且通常这样的无线电信号具有高的强度,其在振铃/接通时可例如达到1w或更高的功率。如此高功率的无线电信号足以影响到麦克风装置的正常工作,例如造成电磁噪声。

在GSM手机信号传输过程中,经过编码的语音信号以217Hz的频率进行传输,最后再调制到900Mhz或1800Mhz的射频上。而这样的217Hz信号组分对和语音处理相关的电子设备存在严重的干扰,这包括麦克风装置在内。由此,抵抗GSM手机信号的干扰是麦克风装置的一个需要考虑的重要方面,这特别地是因为麦克风装置处于整个语音处理系统的最前端,一旦在该处引入GSM干扰,经过后面的放大器环节,会带来严重的语音质量问题。

为了消除电磁辐射,特别是GSM信号,对电子产品的影响,通常会采用电磁屏蔽装置。该电磁屏蔽装置诸如是将电子元件收纳于其中的导电外壳,其利用法拉第圆筒效应使得置于其中的电子元件不受干扰电磁信号影响。但如本领域技术人员所知的,利用法拉第圆筒效应的外壳要求具有连续和封闭的结构。

在一些麦克风装置中,会引入诸如导光环的外部可见发光结构,该发光结构设置在麦克风单元附近,用于清晰地指示该麦克风装置的工作状态。通常该发光结构为由透明材料或半透明材料制成的不导电件,而当出于外观和显示效果的要求需要该发光结构为完整的环时,其总体地破坏该麦克风单元的外壳的连续性和封闭性,从而减弱甚至消除应有的法拉第圆筒效应,由此破坏外壳的电磁屏蔽效果。

由此,本实用新型意图提供一种既能包括导光环结构、又能解决电磁屏蔽问题的麦克风装置。

实用新型内容

本实用新型提供了一种麦克风装置,其包括:

麦克风单元;

外壳,其为导电体,且包括上壳体和下壳体,该上壳体和下壳体都为上下两端开口的柱状,且分别限定出上壳体腔体和下壳体腔体;

导线,其包括线芯、包覆在线芯上的覆层、以及布置在线芯和覆层之间的屏蔽线;

设置在所述上壳体腔体内的电磁屏蔽装置,其包括:屏蔽罩,其为导电体,且布置为横截上壳体,且和上壳体电性地导通;电路板组件,其包括基本上横截上壳体的电路板、设置在该电路板的上表面上的第一导电件、设置在该电路板的下表面上的第二导电件、设置在下表面上的发光元件、以及穿通该电路板组件的通孔,第一导电件和第二导电件电性地导通,且其中第一导电件和外壳的上壳体电性地导通;发光元件在下表面上径向地位于第二导电件之外;屏蔽套筒,为导电体,其包括一体地制成的覆盖罩和套管,其中该屏蔽套筒在电路板之下套设于导线上,使得覆盖罩的边沿和第二导电件电性地导通,且下表面上的发光元件曝露在覆盖罩之外;

其中屏蔽罩、电路板和位于其间的上壳体的腔体的内壁限定出一腔室,该腔室将麦克风单元收纳在其中;且导线的线芯向上延伸通过通孔,使得线芯的上端部连接至麦克风单元的下表面,且屏蔽线从覆层中延伸出,和屏蔽套筒的内壁电性地导通;

且麦克风装置还包括导光环,其由透光材料制成,且套设在屏蔽套筒上,并封闭外壳的上壳体的下端开口;该导光环包括下壳体安装部,该下壳体安装部从上壳体的下端开口轴向向下地延伸出;下壳体套设在下壳体安装部上。

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