[实用新型]易损坏的RFID标签有效

专利信息
申请号: 201320280414.5 申请日: 2013-05-21
公开(公告)号: CN203325022U 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 梁瑛 申请(专利权)人: 元兆芯控科技(上海)股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 翁若莹;柏子雵
地址: 201799 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 易损 rfid 标签
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种RFID标签。

背景技术

在烟酒,食品安全中及货币的运输过程中,为了防止出错,通常会在清点后的货币及认证过后的烟酒上加易损坏化的RFID标签。目前所使用的易损坏的RFID标签一般都是采用一次性的纯机械结构,类似于普通的签封。这种RFID标签在损坏后容易复原,容易复制,因此增加了货币及烟酒运输过程中的风险。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是使得易损坏的RFID标签在损坏后不可复原且不可复制。

为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是提供了一种易损坏的RFID标签,其特征在于:包括两个封装体,两个封装体之间通过易损点连接形成易分离的结构,芯片设于一个封装体内,芯片相连的天线的一部分设于芯片所在的封装体内,天线的剩余部分设于另一个封装体内。

在正确使用之后,本实用新型提供的整个RFID标签将被破坏,所携带的信息将永远无法识读,因此特别适用于防伪、防止偷盗泄密封存,减少出错率。

本实用新型具有不可修改的全球唯一标识,因此可以标识到每个商品,从而消除标识被复制的可能性,提高产品的安全性能;对于产品及标识的识别过程是通过无线射频识别技术自动实现的,无需人工的干预,大大降低了识别过程的错误率,提高了对产品的识别精度。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种易损坏的RFID标签内部结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型更明显易懂,兹以优选实施例,并配合附图作详细说明如下。

如图1所示,本实用新型提供的一种易损坏的RFID标签包括两个封装体3、芯片1和天线。两个封装体3通过易损点2连接形成易分离的结构,标签的芯片1设置在其中一个封装体上,与芯片1连接的天线一部分设置在芯片1所在的封装体上,其余部分固定在另一个封装体上。

本实用新型采用通用RFID标签制造工艺,但同时可以完成易损坏,不可复原的功能。使用普通电子标签材料,如PET等,在特定外形设计及外壳设计配合下,完成使用中的易损坏功能。本实用新型提供的电子标签在指定条件下,可以按照用户需求的特定状态下去损坏但不能复原。封装体3可采用除金属外的任意材料,如ABS、PE、PC等。

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