[实用新型]一种增强CPU散热能力的结构装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及到计算机技术领域，具体涉及到一种增强CPU散热能力的结构装置。

背景技术

在机箱主板原有结构中，主板后部固定两个风扇给CPU散热，这两个风扇的风向向后。由于后面板的布局空间有限，安装这样两个风扇已经是极限了，而这样的散热方式并不能实现CPU的合理散热。因此针对这一情况，CPU的散热技术有待进一步发展和改进。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的不足之处，公开一种增强CPU散热能力的结构装置。

本实用新型所公开的增强CPU散热能力的结构装置，解决上述CPU散热问题所采用的技术方案如下：包括两个前置风扇、导风罩和两个后置风扇，所述前置风扇设置在主板前部，后置风扇设置在主板后部，前置风扇和后置风扇的风向相同朝向主板后方，所述导风罩前端与前置风扇相接后端与后置风扇相接，这样前置风扇、导风罩和后置风扇共同形成一散热风道。

进一步，所述导风罩上表面设置呈三段，前段设置呈前高后低的倾斜面，中段呈水平结构，后段设置呈前低后高的倾斜面。

本实用新型所公开的增强CPU散热能力的结构装置具有的有益效果是：通过增加该结构装置，能实现风扇吹出的风直接到达CPU表面上，达到了CPU的散热要求，且其结构简单、设计巧妙、使用方便，具有较好的推广使用价值。

附图说明

附图1为本实用新型所述结构装置的俯视图；

附图2为本实用新型所述导风罩的侧视图；

附图标注说明：1、前置风扇；2、导风罩；3、后置风扇；4、主板；5、内存。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型所公开的增强CPU散热能力的结构装置做进一步详细说明。

本实用新型所公开的增强CPU散热能力的结构装置，其结构如图1所示，包括两个前置风扇1、导风罩2和两个后置风扇3，所述前置风扇1为新增风扇设置在主板4前部，所述导风罩2前端连接前置风扇1其后端连接后置风扇3，这样形成一个CPU散热风道，所述后置风扇3为系统原有风扇设置在主板1后部，且前置风扇1和后置风扇3的风向一致均向主板后方；且导风罩3上表面设置呈三段，前段设置呈前高后低的倾斜面，中段呈水平结构，后段设置呈前低后高的倾斜面。

该增强CPU散热能力的结构装置，通过增加结构件在机箱内部增加安装两个前置风扇，风向与原有风扇保持一致；最后，通过固定导风罩将前后风扇连接起来形成散热风道套罩住CPU，且导风罩的上表面结构具有坡度性，可以实现直接将风吹到CPU上，增强了CPU的散热效果。

除本实用新型所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。