[实用新型]圆极天线结构有效

专利信息
申请号: 201320270079.0 申请日: 2013-05-17
公开(公告)号: CN203377374U 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 曾炳豪 申请(专利权)人: 乐荣工业股份有限公司
主分类号: H01Q9/04 分类号: H01Q9/04;H01Q9/06
代理公司: 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 代理人: 金利琴
地址: 中国台湾台北市大*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 天线 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种天线结构,特别是涉及一种圆极天线结构。

背景技术

为接收调频、调幅、全球定位系统(GPS)、全球行动通讯系统(GSM)、无线网络(Wi-Fi)等各种无线信号,以供后续的信号处理,天线是必备的装置。

然为适应不同无线信号传送接收装置的体积或使用环境的需求,天线本体可以多种形状、结构存在。为缩小天线的体积,或是因应不同的使用环境,遂有圆极天线结构的产生。

台湾地区专利公告第I348783号揭露一种圆极化平板天线结构,亦即一种圆极天线结构。此种圆极天线结构存在一技术上的缺失。以将该专利所揭露的圆极天线应用于车用GPS导航装置为例,于制程中必须将圆极天线设置于基板上,该圆极天线突出于该基座的天线本体,需要贯穿基板对应的贯孔,但在贯穿的过程中,一旦未能将该天线本体对准该贯孔,又使得圆极天线朝向基板未设有贯孔的位置施力时,由于圆极天线本体仅透过顶端与基座及辐射导体焊接在一起,结合的强度不足以对抗圆极天线本体所受到的反作用力,极易将圆极天线自该基座向外顶出而脱离该基座,进而造成产品故障,影响产品制程的良率。

因此,如何能够提升圆极天线在应用组装时,对抗不预期外力的强度,遂成为业界亟待解决的课题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种圆极天线结构,用于解决现有技术中圆极天线强度欠佳等问题。

为解决上述问题及其它问题,本实用新型提供一种圆极天线结构,包括:本体;凸伸部以及形成于该本体及该凸伸部之间的止挡部。

可选地,该凸伸部的截面积略小于该本体的截面积。

可选地,所述圆极天线结构还包括:基座,具有至少一通孔;辐射导体,设置于该基座的上表面,且于对应该通孔的上方位置具有至少一第一贯孔;接地导体,设置于该基座的下表面,且于对应该通孔的下方位置具有至少一第二贯孔;以及焊锡,其中,该本体穿设于该第二贯孔及该通孔,且该本体相对该止挡部的一端与该第一贯孔被该焊锡所包覆,而该止挡部抵靠于该通孔接近该第二贯孔的一端。

可选地,所述圆极天线结构还包括:基座,具有至少一通孔,该通孔靠近该第二贯孔的一端具有一凹部;辐射导体,设置于该基座的上表面,且于对应该通孔的上方位置具有至少一第一贯孔;接地导体,设置于该基座的下表面,且于对应该通孔的下方位置具有至少一第二贯孔;以及焊锡,其中,该本体穿设于该第二贯孔及该通孔,且该本体相对该止挡部的一端与该第一贯孔被该焊锡所包覆,而该止挡部抵靠于该凹部。

可选地,该本体相对该止挡部的一端具有一延伸部。

可选地,该延伸部的截面积略小于该本体的截面积,该凸伸部的截面积略小于该本体的截面积。

可选地,所述圆极天线结构还包括:基座,具有至少一通孔;辐射导体,设置于该基座的上表面,且于对应该通孔的上方位置具有至少一第一贯孔;接地导体,设置于该基座的下表面,且于对应该通孔的下方位置具有至少一第二贯孔;以及焊锡,其中,该本体及该延伸部穿设于该第二贯孔及该通孔,且该本体相对该止挡部的一端、该延伸部与该第一贯孔被该焊锡所包覆,而该止挡部抵靠于该通孔接近该第二贯孔的一端。

可选地,所述圆极天线结构还包括:基座,具有至少一通孔,该通孔靠近该第二贯孔的一端具有一凹部;辐射导体,设置于该基座的上表面,且于对应该通孔的上方位置具有至少一第一贯孔;接地导体,设置于该基座的下表面,且于对应该通孔的下方位置具有至少一第二贯孔;以及焊锡,其中,该本体及该延伸部穿设于该第二贯孔及该通孔,且该本体相对该止挡部的一端、该延伸部与该第一贯孔被该焊锡所包覆,而该止挡部抵靠于该凹部。

可选地,所述圆极天线结构还包括:基座,具有至少一通孔;辐射导体,设置于该基座的上表面,且于对应该通孔的上方位置具有至少一第一贯孔;接地导体,设置于该基座的下表面,且于对应该通孔的下方位置具有至少一第二贯孔;以及焊锡,其中,该通孔接近该第一贯孔的孔壁和/或周缘具有传导层,且,该本体及该延伸部穿设于该第二贯孔及该通孔,且该本体相对该止挡部的一端、该延伸部与该第一贯孔被该焊锡所包覆,而该止挡部抵靠于该通孔接近该第二贯孔的一端。

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