[实用新型]SMT贴片用屏蔽罩夹持件

说明书

技术领域

本实用新型涉及SMT贴片技术领域，具体涉及SMT贴片用屏蔽罩夹持件。

背景技术

目前应用于SMT行业的屏蔽罩，均使用洋白铜材质，材料成本昂贵；不同电子产品中所需求的的规格及大小不同，造成了屏蔽罩夹持件的种类繁多，加大了设计及研发成本；而且因产品大小结构的不同，平面度不易管控，焊锡良率较低。

实用新型内容

为了解决现有技术的不足，本实用新型提供了SMT贴片用屏蔽罩夹持件。

本实用新型的技术方案是：SMT贴片用屏蔽罩夹持件，包括两个夹持部，所述两个夹持部之间还设置有放置区。

本实用新型的进一步改进包括：

所述加持部的另一端设置有连接部。

所述夹持部、放置区或连接部采用不锈钢制得。

所述夹持部、放置区或连接部表面电镀有铬层。

所述夹持部包括两个相互作用的弹性片以及用于固定所述弹性片的底片，所述底片的一段与所述放置区连接，另一端与连接部连接。

所述弹性片和或底片上开设有通透孔。

本实用新型通过采用不锈钢材料并在其上电镀有铬层使本实用新型仅满足了焊锡性要求，同时大大降低材料成本；根据电子原件的大小、结构不同，客户可自由选择使用本产品的数量及排列方式，本产品结构规格统一，可替代目前市场上所有同类产品，极大降低了设计研发成本；本产品结构简单、规格小，能有效管控平面度，提升焊锡良率。本实用新型通过两端的连接部可以实现多个夹持部的首尾连接，可以依据不同的使用环境，针对不同规格的屏蔽罩使用不同数量的SMT贴片用屏蔽罩夹持件避免了重复开发和生产，降低了研发成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中：1、夹持部，2、放置区。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细说明。

如图1所示，本实用新型SMT贴片用屏蔽罩夹持件，包括两个夹持部1，所述两个夹持部1之间还设置有放置区2，进一步的，本实用新型所述加持部的另一端还可以设置有连接部。所述夹持部1、放置区2或连接部采用不锈钢制得且其表面电镀有铬层。

本实用新型的进一步改进，所述夹持部1包括两个相互作用的弹性片以及用于固定所述弹性片的底片，所述底片的一段与所述放置区2连接，另一端与连接部连接。所述弹性片和或底片上开设有通透孔。

本实用新型通过采用不锈钢材料并在其上电镀有铬层使本实用新型仅满足了焊锡性要求，同时大大降低材料成本；根据电子原件的大小、结构不同，客户可自由选择使用本产品的数量及排列方式，本产品结构规格统一，可替代目前市场上所有同类产品，极大降低了设计研发成本；本产品结构简单、规格小，能有效管控平面度，提升焊锡良率。本实用新型通过两端的连接部可以实现多个夹持部1的首尾连接，可以依据不同的使用环境，针对不同规格的屏蔽罩使用不同数量的SMT贴片用屏蔽罩夹持件避免了重复开发和生产，降低了研发成本。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。