[实用新型]耐高温电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子标签，具体讲是一种耐高温电子标签。

背景技术

电子标签是一种基于RFID技术设计的标签，即射频识别标签，目前有一种电子标签，其包括基板、设于基板上的平面螺旋状的天线、与天线电连接的芯片，基板一般为长方形，基板一般由PET材料层和分别压合在PET材料层正反两面的两个铝层构成，这种电子标签存在以下不足：PET材料的耐热温度只有88度左右，当该电子标签被用在温度较高的环境时，基板容易受热变形，影响电子标签的正常使用，而且在长方形的基板上设置平面螺旋状的天线时，基板的两端有比较大的面积空余，使得基板造成不必要的浪费，使生产成本提高了。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供基板的耐热温度较高，基板的空余面积较小的耐高温电子标签。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的耐高温电子标签，它包括基板，基板上设有平面螺旋状的天线，所述的基板为圆形，所述的基板为由PI材料制成的基板。

采用以上结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点：

由于基板采用PI材料制成，PI材料的耐热温度可以达到200度～300度，使得基板的耐热温度较高，当该耐高温电子标签被用在温度较高的环境时，基板不容易受热变形，保障该耐高温电子标签的正常使用，同时由于基板为圆形，在圆形的基板上设置平面螺旋状的天线时，基板的空余面积较小，使得基板被浪费的面积较小，节省了生产成本。

作为改进，所述的基板的厚度为0.07毫米～0.08毫米；使得基板生产加工较为方便，并且可以保证设于基板上的天线正常使用。

作为改进，所述的基板的厚度为0.077毫米；使得基板生产加工较为方便，并且可以保证设于基板上的天线正常使用。

作为改进，所述的基板的直径为0.5毫米；直径为0.5毫米的基板已经足够在它上面设置天线和芯片，进一步减小基板不必要的浪费。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

其中，1、基板；2、天线；3、芯片。 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细地说明。

由图1所示，本实用新型耐高温电子标签包括基板1，基板1上设有平面螺旋状的天线2和与天线2电连接的芯片3，所述的基板1为圆形，所述的基板1为由PI材料制成的基板1，PI材料中文俗称聚酰亚胺，是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，英文名Polyimide(简称PI)，可分为均苯型PI，可溶性PI，聚酰胺-酰亚胺（PAI）和聚醚亚胺（PEI）四类，PI材料是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一。

所述的基板1的厚度为0.077毫米。

所述的基板1的直径为0.5毫米。

以上仅就本实用新型应用较佳的实例做出了说明，但不能理解为是对权利要求的限制，本实用新型的结构可以有其他变化，不局限于上述结构。总之，凡在本实用新型的独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型的保护范围内。