[实用新型]一种磁控溅射靶材加工辅助装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及磁控溅射及其附件领域，尤其涉及到一种磁控溅射靶材加工辅助装置。

背景技术

磁控溅射应用广泛，已经成为一种重要的薄膜沉积技术。磁控溅射时，氩离子在电场的作用下，加速轰击阴极的靶材，溅射出的靶材原子和原子团沉积到薄膜上，完成镀膜过程。在磁控溅射系统中，靶材表面的磁场并非是均匀分布的，而现有的圆柱形或矩形靶材的表面为平面，没有考虑到磁场的分布的影响，不利于均匀的溅射靶材。

实用新型内容

针对磁控溅射靶材的溅射问题，本实用新型提供一种磁控溅射靶材加工辅助装置，能够提供靶材表面的磁场分布图，为靶材的表面加工成特定的形状提供依据。本实用新型所采取的技术方案为，一种磁控溅射靶材加工辅助装置，包括磁钢、靶材、高斯计、扫描杆、电机，其中，靶材安装在磁钢的上面，高斯计位于靶材的正上方，高斯计与扫描杆相连接，扫描杆与电机相连接。

本实用新型利用高斯计在靶材正上方进行扫描，扫描的数据可以存储到计算机上，绘制出靶材表面的磁场分布图，为靶材的表面加工成特定的形状提供依据。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1磁钢、2靶材、3高斯计、4扫描杆、5电机。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

图1为本实用新型的结构示意图，磁钢1、靶材2、高斯计3、扫描杆4、电机5，其中，靶材2安装在磁钢1的上面，高斯计3位于靶材2的正上方，高斯计3与扫描杆4相连接，扫描杆4与电机5相连接。本实用新型利用高斯计3在靶材2正上方进行扫描，扫描的数据可以存储到计算机上，绘制出靶材2表面的磁场分布图，为靶材2的表面加工成特定的形状提供依据。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。