[实用新型]LED射灯有效

专利信息
申请号: 201320244936.X 申请日: 2013-05-08
公开(公告)号: CN203297980U 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 李志江;邹德志;孙文静 申请(专利权)人: 广东恒润光电有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 射灯
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域,尤其涉及一种LED射灯。 

背景技术

现有LED射灯包括散热器、LED模组、透镜和压环,压环与散热体连接,压环与散热体之间没有特殊的设计,只是简单的连接,散热体主要靠散热体上的极片来增大散热面积,以达到散热效果,压环对散热基本无影响。 

实用新型内容

本实用新型提供一种能够提高散热效率的LED射灯。 

为了实现上述目的,本实用新型提出的一种解决技术方案为:一种LED射灯,包括驱动盒、驱动电源、散热体、矽胶片、LED模组、透镜和压环;所述驱动盒与散热体相连,驱动盒内安装有所述驱动电源,散热体内安装所述矽胶片,矽胶片上安装所述LED模组且LED模组与驱动电源电连接,LED模组与所述透镜连接,压环与散热体连接并将所述透镜限位于LED模组上;所述散热体侧壁设有散热孔,所述压环向外延伸有边沿,边沿上设有开口,所述压环边沿的开口与散热体侧壁散热孔相通。 

其中,所述散热体内一体成型有承载平台,所述矽胶片设置于承载平台上。 

其中,所述压环与散热体之间对应设有内螺纹与外螺纹,压环与散热体通过内螺纹、外螺纹相互螺接。 

其中,所述压环的边沿表面设有鳍片式结构。 

其中,所述散热体外表面上和/或压环外表面上涂有纳米散热层。 

本实用新型的有益效果为,区别于现有技术的LED射灯,压环上没有开口的边沿,散热体上的极片与压环之间没有通风通道,本实用新型的LED射灯,所述散热体侧壁设有散热孔,所述压环向外延伸有边沿,边沿上设有开口,所述压环边沿的开口与散热体侧壁散热孔相通,这样的通透式设计,有利于空气 对流,提高散热体的散热效率。 

附图说明

图1为本实用新型的LED射灯的结构分解示意图。 

图中:1、驱动盒;2、驱动电源;3、散热体;31、散热孔;4、矽胶片;5、LED模组;6、螺丝;7、透镜;8、压环;81、开口。 

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。 

请参阅图1,本实施方式的一种LED射灯,包括驱动盒1、驱动电源2、散热体3、矽胶片4、LED模组5、透镜7和压环8;所述驱动盒1与散热体3相连,驱动盒1内安装有所述驱动电源2,散热体3内安装所述矽胶片4,矽胶片4上安装所述LED模组5且LED模组5与驱动电源2电连接,矽胶片4与LED模组之间一般使用螺丝6连接,LED模组5与所述透镜7连接,压环8连接在散热体3上将所述透镜7限位于LED模组5上;所述散热体3侧壁设有散热孔31,所述压环8向外延伸有边沿,边沿上设有开口81,所述压环8边沿的开口81与散热体3侧壁散热孔31相通。本实施例中,所述散热体3侧壁设有散热孔31,所述压环8向外延伸有边沿,边沿上设有开口81,所述压环8边沿的开口81与散热体3侧壁散热孔31相通,这样的通透式设计,有利于空气对流,提高散热体的散热效率,本实施例中,压环8上的开口81沿着压环8的轴向平均设置三个,当然也可以设置更多。 

本实施例中,所述散热体3内一体成型有承载平台(图中未示出),所述矽胶片4设置于承载平台上。散热体3内一体成型有承载平台,为使用铝材一体压铸成型。散热体3内一体成型有承载平台,使得LED模组产生的热量经由矽胶片直接传导到承载平台上,承载平台直接将热量传递到散热体3上进行散热,不存在热阻,使的该LED射灯散热效果更好,同时免除了承载平台与散热体3的安装工序,提高生产效率。 

本实施例中,所述压环8与散热体3之间对应设有内螺纹与外螺纹,压环8与散热体3通过内螺纹、外螺纹相互螺接。压环8和散热体3螺纹连接,使得两者连接紧固且接触紧密,使得散热体3的热量可以快速的传递到压环8上,压环8也起到部分散热的功能,提高LED射灯的整体散热效率,同时散热体带有开口81的边沿,进一步的增大了压环8的散热面积,使之散热效果更佳。在另一实施例中,所述压环8的边沿表面设有鳍片式结构,可以进一步的提高压环8的散热面积,提高LED射灯的散热效率。 

本实施例中,所述散热体3外表面上和/或压环8外表面上涂有纳米散热层,可以加快散热,提高LED射灯的散热效率。 

以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。 

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