[实用新型]一种制砖机有效
申请号: | 201320243772.9 | 申请日: | 2013-05-08 |
公开(公告)号: | CN203344156U | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 詹自然 | 申请(专利权)人: | 詹自然 |
主分类号: | B28B3/22 | 分类号: | B28B3/22 |
代理公司: | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人: | 张作林 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制砖机 | ||
技术领域
本实用新型涉及制砖设备,尤指一种制砖机,对烧结砖尤其适用。
背景技术
烧结砖用途广用量大。烧结砖先制作砖坯,再将砖坯烧制。砖坯用机械制作,制作砖坯的机器称作制砖机。现有技术的制砖机通过螺旋轴在泥缸中推进挤出泥料,最终使泥料经机口形成泥条,其泥缸为圆筒形的,螺旋轴沿其轴向也是等直径的。这种等直径泥缸及等直径螺旋轴的制砖机至少有以下不足:
其一,沿轴向推挤压力不变,或者说压力不大,故生产出来的砖坯含水率较高,干燥能耗大,或干燥时间长,一次码烧十分困难。
其二,砖坯空隙多,强度较低。
其三,螺旋轴的螺旋叶片尤其是外边缘与泥料摩擦严重,摩损快,其外边缘与泥缸内壁间的间隙越来越大,对泥料的推挤力量越加减少,甚至会出现泥料滞留堆积的现象,因此,经常需要维修,将增大的间隙补起来。维修时一般采用焊接增补的方式,时间花费长,维修费用高,耽误生产。
发明内容
本实用新型需要解决的技术问题是克服现有技术的制砖机因等直径泥缸及等直径螺旋轴结构所导致的推挤压力不大、生产出来的砖坯含水率较高、干燥时间长、强度较低,以及螺旋轴的螺旋叶片经常需要维修从而耽误生产的不足,推出一种制砖机。其推挤压力大、生产出来的砖坯含水率低、干燥时间短、强度高,螺旋叶片能经受长期摩擦,不需要经常维修,维修时也很方便。
为此,本实用新型一种制砖机采用下述技术方案:
一种制砖机,包括泥缸及螺旋轴,螺旋轴安装在泥缸中并由动力驱动;所述泥缸呈圆锥台形或圆台形的筒体,其大径端设置落泥口,小径端为设置出砖口(即机口)的一端;螺旋轴为与圆锥台形或圆台形的泥缸相匹配的圆锥台形或圆台形,螺旋轴的小径端位于泥缸的小径端,螺旋轴的大径端位于泥缸的大径端。
对上述技术方案进行进一步阐述:
螺旋轴的外边缘制作使该外边缘厚度增加的增厚条,以增强耐磨损的能力。
所述增厚条与螺旋轴的外边缘焊接。
所述泥缸上设置能沿其长度方向调节其安装位置的调节装置。
同现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
其一,泥缸及螺旋轴呈圆锥台形,泥料在从大径端向小径端的推挤途径中所面临的体积在变小,泥料受到压缩,其体积压缩的过程实际上是一个增压的过程,从泥缸的大径端到小径端其体积压缩约60%,泥料中的水分会大量挤出,空隙也将大大缩小,因此,砖坯的含水率降低,干燥时间短,强度提高。收到结构变简,效果变好的效果。
其二,所述泥缸上设置能沿其长度方向调节其安装位置的调节装置。当圆锥台形螺旋轴受到小量磨损时,通过该调节装置能使圆锥台形的泥缸向螺旋轴的大径端方向移动适量距离,从而使螺旋轴的外边缘受磨损与泥缸内壁间产生的过大的间隙能够回归到适当的范围,维修速度快,节省维修本实用新型的时间。
其三,螺旋轴的外边缘制作使该外边缘厚度增加的增厚条,外边缘增强了耐磨损能力,设备正常生产时间会大大加长,节省了维修成本和维修时间,生产效率提高。即使增厚条摩损过大,只需将旧增厚条铲下,重新焊接增厚条便可,提高了维修的便利性。
附图说明
图1为本实用新型示意图;
图2为螺旋轴局部放大示意图。
图中:1、泥缸;2、螺旋轴; 3、落泥口;4、出砖口;5、外边缘;6、大径端;7、小径端;8、增厚条。
具体实施方式
下面结合附图介绍本实用新型的具体实施方式。
如图1及图2所示,一种制砖机,包括泥缸1及螺旋轴2,螺旋轴2安装在泥缸1中并由动力驱动;所述泥缸1呈圆锥台形或圆台形的筒体,其大径端6设置落泥口3,泥料从落泥口3加入泥缸1,小径端7为设置出砖口4的一端;螺旋轴2为与圆锥台形或圆台形的泥缸1相匹配的圆锥台形或圆台形,螺旋轴2的小径端位于泥缸1的小径端,螺旋轴2的大径端位于泥缸的大径端。
螺旋轴2的外边缘5制作使该外边缘5厚度增加的增厚条8,以增强耐磨损的能力。
所述增厚条8与螺旋轴2的外边缘5焊接。
所述泥缸1上设置能沿其长度方向调节其安装位置的调节装置。所述泥缸1设置于安装架,通过该调节装置能使圆锥台形的泥缸1向螺旋轴2的大径端6方向移动适量距离,从而使螺旋轴2的外边缘5受磨损与泥缸1内壁间产生的过大的间隙能够回归到适当的范围,维修速度快,节省维修本实用新型的时间。
以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型,故凡依本实用新型专利范围所做的等效变化或修饰,均属于本实用新型专利权利要求范围内。
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