[实用新型]多层热传导复合地板

权利要求书

1.一种多层热传导复合地板，其特征在于：其包括上层面板(1)、位于上层面板(1)下方的金属导热板(2、22)、位于金属导热板(2、22)下方的中层芯板(3)、以及位于中层芯板(3)下方的底层平衡板(5)，其中所述金属导热板(2、22)在朝向中层芯板(3)的结合面纵向设置有若干个发热电缆槽，且所述中层芯板(3)上相应设置有与所述金属导热板(2、22)上的发热电缆槽相对应的若干个孔槽(32)，压合地板时，所述发热电缆槽正好位于此孔槽(32)内。

2.如权利要求1所述的多层热传导复合地板，其特征在于：所述中层芯板(3)为实木拼板，所述中层芯板(3)在横向设置有若干条均匀排列的热导流槽(31)。

3.如权利要求1所述的多层热传导复合地板，其特征在于：所述中层芯板(3)由横向设置的若干个相互平行间隔的独立板条组成，压合地板时，独立板条与金属导热板(2、22)和底层平衡板(5)交叉贴合，各独立板条之间的间隙可用作横向热导流槽(31)，在纵向预先加工有孔槽(32)。

4.如权利要求1或2或3所述的多层热传导复合地板，其特征在于：所述中层芯板(3)纵向孔槽的宽度和深度大于金属导热板上的发热电缆槽的宽度和深度。

5..如权利要求1或2或3所述的多层热传导复合地板，其特征在于：所述金属导热板(2)采用冲压式结构，其长度和宽度与上层面板(1)相等。

6.如权利要求5所述的多层热传导复合地板，其特征在于：所述金属导热板(2)上的发热电缆槽由局部平的部分与局部凹下去的部分相间隔而成，压合地板时，局部凹下去的部分正好位于中层芯板(3)的孔槽(32)内，所述发热电缆槽的截面形状为U形或矩形。

7.如权利要求2或3所述的多层热传导复合地板，其特征在于：所述金属导热板(2、22)上的发热电缆槽与地板边缘平行，所述发热电缆槽与所述中层芯板(3)上的热导流槽(31)相交。

8.如权利要求1所述的多层热传导复合地板，其特征在于：其进一步包括中层芯板(3)与底层平衡板(5)为一体的多层板下层热导流基板（4）。

9.如权利要求1或2或3所述的多层热传导复合地板，其特征在于：所述上层面板(1)采用非独立单板时，金属导热板（22）采用模压式结构，压成U形或矩形的发热电缆槽。

10.如权利要求1或2或3所述的多层热传导复合地板，其特征在于：所述上层面板(1)、金属导热板(2、22)、中层芯板(3)、以及底层平衡板(5)经粘胶剂高压合成一体，在四周分别加工成榫边(7)和槽口(8)用于地板拼装。