[实用新型]一种去除蘸胶头残胶的清理装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件封装工艺中的蘸胶装置，尤其涉及一种去除蘸胶头残胶的清理装置。

背景技术

电子元器件在封装时，有时需要在元件表面涂布适量胶水，以便粘贴其配件。例如，在封装带盖的MEMS压力传感器时，需要在MEMS压力传感器上粘贴盖子，完成此工序的流程如下：

①冲盖：把盖子从引线框中冲切出，用真空吸嘴吸住盖子；

②沾胶：蘸胶头下压在用刮刀刮平的、保证一定厚度胶水的胶水平台上，然后抬起；

③蘸胶：把蘸胶头移动到产品正上方，下压在产品腔体上部，然后抬起；

④加盖：把吸有盖子的真空吸嘴移动到产品正上方，下压在产品腔体上部，关闭真空抬起，完成加盖。

在上述步骤②中，由于蘸胶头沾胶量不易控制，在经过步骤③后，蘸胶头上仍会残留少量胶水，反复沾胶、蘸胶作业后，蘸胶头上的残胶量过多，将出现以下两个方面的问题：

⑴胶水涂布不均匀；

⑵蘸胶头两侧有胶水堆积的现象，堆积的胶水多到一定程度会往下滴，从而污染产品的外引脚。

因此，目前的解决方式是，每做一段时间后，需要停机，由操作人员手工清除蘸胶头上的残胶，以保证产品的质量。然而，此种方式，必然影响到生产效率，同时也提高了对操作人员的工作量，耗时耗力。

发明内容

本实用新型目的是提供一种去除蘸胶头残胶的清理装置，通过使用该装置，有效提高生产效率，且保证产品的质量。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种去除蘸胶头残胶的清理装置，包括底胶刮平机构及侧胶清除机构，所述底胶刮平机构由两侧支架及连接支架的刮平带组成，所述刮平带的顶面与蘸胶头的底面相切；所述侧胶清除机构由两侧支脚及设置于每一支脚上的清除段组成，两侧清除段的相对端与所述蘸胶头的侧面配合。

在其中一实施例中，底胶刮平机构及侧胶清除机构可设置于沾胶平台的一侧，蘸胶头在每次沾胶工序后，再经过底胶清机构及侧胶清除机构。

在其中一实施例中，所述刮平带及所述清除段由耐磨材料件构成，所述耐磨材料件为耐磨钢板、耐磨陶瓷、耐磨橡胶、耐磨铸件或高分子耐磨材料中的一种。

在其中一实施例中，所述刮平带呈中间下沉的U型槽状，所述U型槽槽底与所述蘸胶头底面相切。

更进一步的，所述刮平带至少一端设有水平布置的长圆调节孔，所述刮平带经长圆调节孔与所述支架螺栓连接。

在其中又一实施例中，至少一个所述清除段上水平方向设有长圆连接孔，所述支脚经螺栓与所述清除段上的长圆连接孔连接。

更进一步的，所述支架及支脚分别由连接部及设置于连接部下方的至少一个调节块堆叠构成，所述连接部与所述刮平带或清除段连接。

更进一步的，所述支架及支脚上分别设有垂直布置的长孔。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1．本实用新型通过设置底胶刮平机构及侧胶清除机构，在蘸胶头沾胶工序之后，经过底胶刮平机构中刮平带对底部沾胶量的控制，以及侧胶清除机构中清除段对侧面多余胶量的清除，实现对蘸胶头的在线清洗，及时去除蘸胶头上多余的残胶，使每次蘸胶头的沾胶量得到控制，保证涂布胶水的均匀性，提高产品质量的稳定性；

2．由于底胶刮平机构及侧胶清除机构设置于沾胶平台一侧，在沾胶之后对蘸胶头上的多余胶量进行去除，与以往人工的清洗方式比较，免去了停机人工清洗的麻烦，减少人工干预，提高了生产效率；同时，自动化生产，可使操作人员远离胶水等化学产品，对人员的作业环境EHS得到保障。

附图说明

图1是本实用新型实施例一中底胶刮平机构的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一中侧胶清除机构的结构示意图；

图3是本实用新型实施例二中底胶刮平机构的结构示意图；

图4是本实用新型实施例二中侧胶清除机构的结构示意图；

图5是本实用新型实施例三中底胶刮平机构的结构示意图；

图6是本实用新型实施例三中侧胶清除机构的结构示意图。

其中：1、支架；2、刮平带；3、U型槽；4、蘸胶头；5、支脚；6、清除段；7、长圆调节孔；8、长圆连接孔；9、长孔；10、连接部；11、调节块。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：