[实用新型]一种薄体USB插头有效

专利信息
申请号: 201320216198.8 申请日: 2013-04-24
公开(公告)号: CN203300859U 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 涂征辉 申请(专利权)人: 涂征辉
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/504;H01R13/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200433 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 usb 插头
【权利要求书】:

1.一种薄体USB插头,在绝缘外壳中,导电贴片与电路板电性连接,电路板和导电贴片均安装于USB壳体中,导电贴片外露于USB壳体表面,其特征在于,USB插座导电贴片外露在产品表面,没有金属外壳包围。

2.根据权利要求1所述的薄体USB插头,其特征在于,所述USB绝缘壳体包括USB绝缘上壳和USB绝缘下壳,所述USB绝缘上壳与USB绝缘下壳超声焊接。

3.根据权利要求1所述的薄体USB插头,其特征在于,所述导电贴片数量为四个,外露部分高于USB壳体表面,保证与USB母座四个导电触点接触良好。

4.根据权利要求1所述的薄体USB插头,其特征在于,导电贴片表面镀金或镀锌或镀银或镀镍及一切耐氧化导电涂层。

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